厚膜电路封装-常.docx

厚膜电路的封装

厚膜电路在完成组装工序后，通常还需要赐予某种保护封装，以免受各种机械损伤和外界环境的影响，并供给良好的散热条件，保证电路牢靠地工作，封装除对混合电路起机械支撑、防水和防磁、隔绝空气等的作用外，换具有对芯片及电连线的物理保护、应力缓和、散热防潮、尺寸过度、规格标准化等多种功能。电路可以承受金属、陶瓷、玻璃和树脂等封装。厚膜电路的一个优点就是它能在封装保护较差的条件下正常地工作。

金属封装

按外壳的材料分类 陶瓷封装塑料封装

按气密性分类

气密性封装：是对工作环境气密的保护，金属封装和陶瓷封装属该封装。非气密性封装：则是可以透气的，塑料封装一般为该封装。

一、封装材料：

厚