3C1-NEW潜在失效模式及后果分析（PFEMA)2015-7-16.xlsxVIP

潜在失效模式及后果分析

GLP1007版本号：5编号：

◎首次提交○OTS提交更新○PPAP提交更新○生产更新 ○DFMEA◎PFMEA 供应商代码/名称100036 FMEA号码：

零件号码 零件名称：GPS主机 车型/年度：FE-3/4（14款） 编制人：毛积钧 联系电话：0755

核心小组：PE-毛积钧、唐庆姚、廖正江、黄业旺SQE-吴冲，ME-郭业亮，新进-梁小华，叶振超PM-温闻，田梦棠 编制日期：2014-04-15 最新修改日期：2015-7-16

设计项目或过程功能要求 潜在失效模式 失效的潜在后果 S 特性分类 失效的潜在起因 ○ 现有设计或过程控制 D RPN 建议的措施 负责人/部门/计划完成日期 采取的措施 S O D RPN

收料(B板） 物料损伤 元器件失效

5 收料过程防护不当 3 依照仓库管理规范作业 3 45 无 无 无

来料检查 不良品及混料进库 半成品不良，后段工序拒收 6 漏检项目 5 每种材料列出检验项目清单及要求，每批次将抽检的具体数据填入清单附在对应的来料批次内 3 54 无 无 无

入库 物料变异 元器件功能失效 5 存放环境不符合要求；物料进出仓管理流程混乱 3 分仓库分环境存放；按先进先出原则管理进出料记录卡 4 60 无 无 无

出库 物料变异，运输损坏 元器件失效 5 存放环境不符合要求；物料进出仓管理流程混乱 3 分仓库分环境存放；按先进先出原则管理进出料记录卡 4 60 无 无 无

物料烘烤 PCB烘烤不良(如起层.起泡.变色.变形) 引起外观不良或线路不良,产生不良品或报废品 5 焗炉烘烤温度设置过高,超过PCB耐温能力引起PCB起层.起泡.变色. 2 注意烘烤的温度参数控制和方法 6 60 无 无 无

PR区备料 装错料(物料型号或站位) 产生不良品,引起返工返修或退品 5 上料员按上机纸上料时看错物料名称,P/N或站位上错料,IPQC未对料或未对出错误点 3 注意物料实物、P/N、机台、站位等信息与上机纸对应 5 75 在WI上对作业步骤明确要求，所有作业员考核合格后方可上岗作业 PNPQC2015\03\30 在WI上对作业步骤明确要求，所有作业员考核合格后方可上岗作业 4 2 4 32

A面FEEDER装料 装错料(物料型号或站位) 产生不良品,引起返工返修或退品,客户不满意 6 上料员按上机纸上料时看错物料名称,P/N或站位上错料,IPQC未对料或未对出错误点 4 1.上料员按上机纸和FEEDER装料PI上料,QC按上机纸IPQC对站位料操作指导书(Clarion)核对站位料

2.贴装出来的第一块PCB交PE确认后再交QC确认

4.换料后上料员通知IPQC对料 3 72 使用镜纸进行试打,QC按对策1进行确认OK后,将该镜纸上的物料报废,只保留IC及PCB,然后开拉生产. 生产部

质量部

生产工程部

2015/4/15 使用镜纸进行试打,QC按对策1进行确认OK后,将该镜纸上的物料报废,只保留IC及PCB,然后开拉生产. 5 3 2 30

二维条形码贴纸打印 条码打印模糊 不便于客户区分型号及数量 6 条码打印机碳带未调整到最佳状态 4 打印条码前IE调整打印机碳带 3 72 无 无 无

二维条形码贴装 条形码纸翘起或是中间凸起 外观不良 3 条形码纸贴装完后没有用手抹平贴纸 3 条形码纸贴装完用手指将胶纸抹平贴紧. 8 72 无 无 无

Z刮浆 拉尖、锡孔、短路、少锡、涂污 丝印不良,回流焊接后产生不良品,引起返工或退品 6 Z 锡浆厚度超标 3 用锡浆高度测试仪抽检锡浆高度﹐ 4 72 无 无 无

IPQC刮浆丝印抽检 踫触锡浆 回流焊接后产生不良品,引起返工 5 IPQC抽检锡浆丝印质量及锡浆厚度时踫触锡浆 2 IPQC抽检作业时只能拿取板边 7 70 无 无 无

试打 镜纸未按要求贴在PCB板上(未抹平或有气泡) 影响刮浆,贴片和IPQC首件确认,无法真实反映生产准备状况,影响生产划度. 4 作业