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化学镀软镍配方与柔性电路FPC化学镀镍金工艺

〔周生电镀导师〕

随着5G通讯的进展和高端电子产品的不断更，柔性电路板的市场快速增长。柔性电路对传统化学镍金工艺提出了更高要求：化学镀镍要求耐弯折180°三次而不断裂。这就需要高性能的化学镀软镍作为根底。本工艺可以供给稳定可靠的化学镀软镍。并获得广泛的大规模应用。

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