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Aigis数字签名与密钥封装的软硬件协同技术

目录

Aigis数字签名与密钥封装的软硬件协同技术（1）．．．．．．．．．．．．．．．3

一、内容概要．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．3

二、数字签名技术概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4

数字签名技术定义及原理．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．5

数字签名技术应用与发展趋势．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．7

常见数字签名算法介绍．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．7

三、密钥封装技术解析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．10

密钥封装技术概念及作用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．11

密钥封装技术流程与原理．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．14

密钥管理策略与安全保护．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．16

四、Aigis数字签名与密钥封装技术结合研究．．．．．．．．．．．．．．．．．．．17

软硬件协同设计思路．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．18

Aigis数字签名在密钥封装中的应用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．20

结合技术的优势分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．20

五、软硬件协同技术实现细节．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．24

硬件设备设计与实现．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．25

软件系统架构及功能设计．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．26

软硬件交互与通信机制．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．27

六、技术性能评价与测试．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．28

性能评价指标体系建立．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．29

关键技术性能测试与分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．33

系统安全性评估方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．34

七、技术应用与前景展望．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．35

在信息安全领域的应用实例分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．36

技术推广与产业发展趋势预测分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．37

Aigis数字签名与密钥封装的软硬件协同技术（2）．．．．．．．．．．．．．．39

文档概览．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．39

1.1研究背景．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．41

1.2目标和意义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．42

Aigis数字签名算法概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．43

2.1数字签名的基本原理．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．44

2.2Aigis数字签名的关键特性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．45

软件实现方案．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．47

3.1基于软件的加密机制．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．49

3.2软件安全性和性能优化策略．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．50

硬件实现方案．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．52

4.1高速运算平台需求分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．53

4.2物理安全防护措施．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．54

软硬件协同设计方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．55

5.1设计目标和原则．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．57

5.2软硬件资源