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2025年焊工职业技能知识点练习：焊接缺陷修复

一、单项选择题（每题2分，共20题）

1.气孔在底片上多呈（）

A.圆形或椭圆形黑点

B.不规则白线

C.连续黑线

D.树枝状

答案：A。解析：气孔在底片上通常呈现为圆形或椭圆形黑点，不规则白线可能是裂纹等，连续黑线可能是未焊透等，树枝状一般不是气孔特征。

2.焊接时，为保证焊接质量而选定的各项参数称为（）

A.焊接工艺评定

B.焊接工艺参数

C.焊接热循环

D.焊接规范

答案：B。解析：焊接工艺参数就是为保证焊接质量选定的各项参数，焊接工艺评定是对焊接工艺的验证，焊接热循环是焊接过程中温度变化情况，焊接规范类似焊接工艺参数但表述不准确。

3.夹渣在底片上多呈（）

A.白色亮点

B.黑色点状或条状

C.红色区域

D.蓝色线条

答案：B。解析：夹渣在底片上多呈现黑色点状或条状，白色亮点可能是其他杂质等，红色区域、蓝色线条一般不是夹渣的典型表现。

4.未焊透产生的原因不包括（）

A.焊接电流太小

B.坡口钝边太大

C.焊接速度太快

D.焊条直径太细

答案：D。解析：焊接电流太小、坡口钝边太大、焊接速度太快都可能导致未焊透，而焊条直径太细通常不是未焊透产生的直接原因。

5.焊接接头中最危险的缺陷是（）

A.气孔

B.夹渣

C.裂纹

D.未焊满

答案：C。解析：裂纹会严重降低焊接接头的强度和韧性，有扩展风险，对结构安全威胁最大，相比气孔、夹渣、未焊满，裂纹是最危险的缺陷。

6.气孔产生的主要原因是（）

A.焊件表面有油污

B.焊接电流过大

C.电弧电压过低

D.焊接速度过慢

答案：A。解析：焊件表面有油污，在焊接过程中分解产生气体，易形成气孔。焊接电流过大、电弧电压过低、焊接速度过慢一般不是产生气孔的主要原因。

7.下列哪种缺陷可以通过打磨修复（）

A.内部裂纹

B.表面气孔

C.未熔合

D.夹杂物

答案：B。解析：表面气孔在不影响结构强度等情况下可通过打磨去除，内部裂纹打磨无法彻底解决，未熔合和夹杂物仅靠打磨不能修复。

8.焊接缺陷修复前首先要（）

A.确定缺陷位置和类型

B.选择焊接材料

C.制定修复工艺

D.清理焊接区域

答案：A。解析：只有先确定缺陷位置和类型，才能针对性地选择焊接材料、制定修复工艺以及清理焊接区域等后续操作。

9.热裂纹一般发生在（）

A.焊缝冷却过程中

B.焊接过程中

C.焊后热处理时

D.焊件使用过程中

答案：A。解析：热裂纹是在焊缝冷却过程中，由于焊接应力等因素产生的裂纹。焊接过程中一般不形成热裂纹，焊后热处理时产生的可能是再热裂纹等，焊件使用过程中产生的裂纹情况复杂但不是热裂纹典型产生阶段。

10.冷裂纹产生的主要因素不包括（）

A.焊接接头中的氢

B.焊接残余应力

C.焊接速度

D.母材的淬硬倾向

答案：C。解析：焊接接头中的氢、焊接残余应力、母材的淬硬倾向是冷裂纹产生的主要因素，焊接速度主要影响焊接成型等，不是冷裂纹产生的主要因素。

11.修复气孔缺陷时，常采用的方法是（）

A.补焊

B.打磨

C.机械加工

D.表面处理

答案：A。解析：对于气孔缺陷，补焊是常用的修复方法，打磨适用于表面气孔处理不完全修复，机械加工和表面处理一般不能直接修复气孔。

12.下列哪种焊接缺陷会降低焊接接头的致密性（）

A.咬边

B.未焊满

C.气孔

D.焊瘤

答案：C。解析：气孔会在焊接接头中形成孔洞，直接降低其致密性。咬边主要影响焊接接头的外观和强度，未焊满影响焊缝的承载能力，焊瘤主要影响外观。

13.焊接时，防止夹渣的措施不包括（）

A.彻底清理坡口和焊缝边缘

B.选用合适的焊接电流

C.降低焊接速度

D.多层焊时注意层间清理

答案：C。解析：彻底清理坡口和焊缝边缘、选用合适的焊接电流、多层焊时注意层间清理都有助于防止夹渣，而降低焊接速度不是防止夹渣的关键措施。

14.未焊满产生的原因是（）

A.焊接电流过大

B.填充金属不足

C.焊接速度过慢

D.电弧电压过低

答案：B。解析：填充金属不足会导致焊缝金属量不够，从而产生未焊满。焊接电流过大、焊接速度过慢、电弧电压过低一般不是未焊满产生的直接原因。

15.对于轻微的咬边缺陷，可采用（）修复。

A.补焊

B.打磨

C.抛光

D.涂漆

答案：B。解析：轻微咬边可通过打磨使其平滑过渡修复，补焊对于轻微咬边操作过度，抛光主要用于提高表面光洁度，涂漆不能修复咬边缺陷。

16.焊接缺陷会影