基于单片机温度上下限设计任务书.pdfVIP

设计

预期

预期目标：有实际的设计电路，实现上述功能或部分功能。

目标

成果形式：实际电路板。

及成

果

分阶段的起止日期与工作内容：（共13周）

1.第1周：明确设计任务与要求，查阅、收料，补充相关软件知识，撰写开题

报告

2.第2周：总体设计构思，确定设计总框图、分框图和总体结构，熟悉软件。

进度

安排3.第3~6周：按内容要求设计，硬件设施、软件编程（每周一检查进度）

4.第7~9周：按内容要求继续设计，软件编程（每周一检查进度）

5.第10~12周：软硬件综合调试。

6.第13周：整理设计，准备答辩。

[1]张毅坤.单片微型计算机原理及应用，西安大学社1998

[2]余锡存曹国华.单片机原理及接术[M].陕西:西安大学社

[3]苏家健.单片机原理及应用技术.高等教育社，2004.11

[4]周航慈.单片机程序设计基础.大学社，2003.07

[5]李仁发、肖玲、吴强.数字逻辑设计（第四版）.人民邮电社，2006.05

[6]51单片机

[7]单片机

[8]《单片机C语言应用程序设计》第四版，马忠梅主编，大学

社

[9]《单片机开发与典型工程项目实例详解》，边海龙、孙永奎编著，电子工业

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电子工业社

主要[11]华光，陈大钦.电子技术基础.第四版.：高等教育社，1999.1～15

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[17]陈大钦主编《电子技术基础实验》高等教育社2004年

[18]陈梓城主编《电子技术实训》机械工业社2003年

[19]吴黎明主编《单片机原理及应用技术》科学社2003年

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[21]刘乐善主编《微型计算机接术及应用》华技大学社2004年