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硅桥芯片集成高密度有机基板的制备及性能研究

目录

硅桥芯片集成高密度有机基板的制备及性能研究（1）．．．．．．．．．．．．3

一、内容概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．3

研究背景与意义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．3

1.1集成电路发展趋势及挑战．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4

1.2高密度有机基板的重要性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．10

1.3研究目的与意义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．11

国内外研究现状及发展趋势．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．12

2.1国内外硅桥芯片技术现状．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．14

2.2高密度有机基板制备技术进展．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．15

2.3集成技术发展趋势．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．16

二、硅桥芯片集成技术基础．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．18

硅桥芯片技术概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．19

1.1硅桥芯片原理及特点．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．20

1.2硅桥芯片制备工艺流程．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．21

集成技术原理及优势分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．22

2.1芯片集成技术原理．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．23

2.2硅桥芯片集成优势．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．26

三、高密度有机基板制备工艺研究．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．27

有机基板材料选择及性能要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．28

1.1材料类型及特性分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．29

1.2性能要求与标准制定．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．31

高密度有机基板制备工艺流程．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．32

2.1制备工艺步骤介绍．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．35

2.2关键工艺参数优化．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．36

四、硅桥芯片集成高密度有机基板制备工艺．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．39

硅桥芯片集成高密度有机基板的制备及性能研究（2）．．．．．．．．．．．40

文档概览．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．40

1.1研究背景与意义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．40

1.2研究目的与内容．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．42

1.3研究方法与技术路线．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．43

硅桥芯片集成高密度有机基板的基本原理与技术基础．．．．．．．．．44

2.1硅桥芯片集成技术概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．45

2.2高密度有机基板材料特性分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．46

2.3硅桥芯片与有机基板的集成原理探讨．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．47

硅桥芯片集成高密度有机基板的制备工艺研究．．．．．．．．．．．．．．．49

3.1基板材料的选择与优化．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．52

3.2制备工艺流程设计．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．53

3.3关键制备技术的创新与实践．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．54

硅桥芯片集成高密度有机基板的性能测试与评价方法．．．．．．．．．55

4.1性能测试指标体系构建．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．56

4.2评价方法的确定与实施．．．．．．．．．．．．．．．