手机超薄按键设计规范.pptxVIP

手机设计之---超薄按键深圳ME吴强

目录第一章：超薄按键的结构设计一、手机的发展历程二、超薄按键的分类三、超薄按键的特点四、超薄按键的结构设计五、超薄按键在手机中的装配第二章：EL和ELMETALDOMESHEET一、EL的内部结构二、ELMETALDOMESHEET三、ELMETALDOMESHEET结构设计四、ELMETALDOMESHEET的颜色种类和亮度五、ELMETALDOMESHEET的驱动和显示六、EL与LED比较第三章：导光片的设计一、导光片的开发背景：二、导光片键盘的表面导光特点三、导光片结构设计四、导光片的导光原理五、导光片与LED、EL的比较第四章：一体成型超薄键盘的设计一、键盘的结构介绍二、加工工艺流程三、键盘的特点四、几种键盘的结构分析第五章：超薄键盘的加工工艺流程一、PC片材超薄键盘的加工组装流程：二、金属片材超薄键盘加工组装流程三、PVD定义

第一章、超薄按键的结构设计还是那句话，没有V3就没有超薄按键的概念，是V3把手机带如了超薄的时代；

一、手机的发展历程简单的显示，黑白屏是主流彩屏的显示多功能化追求多功能的同时，也追求外观的华丽，而Ｖ３的出现把手机带如了超薄的朝流中，超薄按键也随之流行起来

二、超薄按键的分类一般运用于翻盖手机中，在直板手机中一般不采用金属的；超薄金属按键：良好的金属质感，片材厚度小且可实现良好的CD纹效果。但加工工艺相对复杂，不良率较高，耐磨性差，需做不导电处理，成本较高。

超薄塑胶按键：良好的加工性能，工艺简单，无ESD问题，可实现更多的ID效果，成本相对较低。但厚度较金属键厚，表面硬度较小。

薄：超薄按键的组成由片材＋双面胶＋硅胶底板组成片材是PC的按键最小总厚度：0.25mm（片材）0+0.1mm（双面胶）+0.25mm（硅胶）+0.3mm（导电基）=0.9mm片材是金属的按键最小总厚度：0.2mm（片材）0+0.1mm（双面胶）+0.25mm（硅胶）+0.3mm（导电基）=0.85mm1片材2双面胶3硅胶4导电基5三、超薄按键的特点

联体按键的特色，可以把键盘同镜片设计成整体图案，给了ID更多的选择和想像空间，也让手机更富于变换.普通的P+R按键键盘板的一体化设计，解决了普通按键最大的一个问题—卡键问题；

四、超薄按键的结构设计片材双面胶硅胶导电基１、结构设计１）塑料片厚度由0.13mm－0.5mm都可以，键盘厂建议使用0.4－0.5mm的厚度，如果太薄，按键整体显得太软；钢片厚度由0.1mm－0.2mm，通常选用0.2mm厚度。２、双面胶用于将塑料片和硅胶粘结在一起，厚度0.1mm以上较适宜，整体按键的拉拔力较好。３、硅胶：硅胶的导电柱同Metaldome接触，保证手感，高度一般为０.３ｍｍ；硅胶的基体部分厚度为０.２５ｍｍ；由于塑料片都有切割开口以保证好的手感，所以底硅胶上又设计了向上的凸缘封住塑料片的开口，硅胶一般凸出塑料表面，让手的接触感更好。凸出高度一般为０.１ｍｍ

２、表面片材结构设计01大于1.2mm确保此处在和硅胶粘接时有胶纸03粘接强度.也加强了产品的连接强度.05金属片材：腐蚀02(否则胶纸太小时会断掉)从而确保有一定的04字体：1、PC片材：丝印不同的供应商有不同的设计要求，下面是之前F536的两家供应商的评估报告：此处两筋之间的确良宽度最好做到2.0左右以确保此处在使用过程中产品的连接强度及外观.此处筋条到产品边缘的距离在做到1.3以上以确保此处在和硅胶粘接时有胶纸(否则胶纸太小时会断掉)从而确保有一定的粘接强度.

类似此处PC片筋条间距建议做到0.80mm以上为好．总之，在设计时这些距离保持在1.2mm是较好的010302

4、片材结构设计与手感关系由于按键是用塑料薄片加工而成，手感取决于按压区域的活动灵活性，只要能独立活动，不受旁边区域的牵制即可。所以尽可能要将按压区域设计成至少2面以上开口、靠一面或两面连接成整体。一般切开３边，靠一边连接成整体，以保证手感

五、超薄按键在手机中的装配按键成品由双面胶粘在手机PCB板上四周贴双面胶，然后直接贴在ＰＣＢ板上

２.在硅胶底片上设计定位孔，最终按键成品由定位孔装配在手机外壳上。

金属超薄按键在手机中的装配：一般把金属板材翻边，直接挂在壳体上固定

手机按键的发光光源，我们接触最多就是LED，那为什么要选用EL呢？从目前的手机的发展趋势：追求薄、表面色彩多元化，透光均匀性、耗电量等，从这些方面比较EL都有优势