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基于石墨嵌入式SiC功率模块封装的结构设计与优化
一、引言
随着电力电子技术的飞速发展，半导体功率模块在各类应用中扮演着越来越重要的角色。而基于碳化硅（SiC）的功率模块因其优异的导电、导热及耐高温等特性，已逐渐成为市场的主流选择。为了更好地发挥SiC功率模块的性能，其封装技术至关重要。本文将重点探讨基于石墨嵌入式SiC功率模块封装的结构设计与优化。
二、石墨嵌入式SiC功率模块封装结构设计
1.结构设计概述
基于石墨嵌入式SiC功率模块的封装结构，主要是以石墨为基底材料，结合高导热性材料如金属等，形成一个多层、多层次的复合结构。此结构的主要目标是确保功率模块的导热性能、机械强度及电气性能得
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