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挖掘2025年半导体封装技术国产化的潜在风险与应对策略模板范文
一、挖掘2025年半导体封装技术国产化的潜在风险与应对策略
1.技术研发风险
1.1核心技术依赖进口
1.2人才培养不足
2.市场竞争风险
2.1国内外企业竞争激烈
2.2产业链协同不足
3.政策风险
3.1政策支持力度不足
3.2政策执行不力
4.供应链风险
4.1原材料供应不稳定
4.2封装设备依赖进口
二、半导体封装技术国产化面临的国际环境分析
2.1国际竞争态势
2.2国际贸易政策
2.3国际技术发展趋势
2.4国际市场格局变化
三、半导体封装技术国产化过程中的关键技术创新
3.1关键技术
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