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SKN—氰化镀铜光亮剂
该光剂是本公司新引进的氰化镀铜添加剂，新产品不含铅、铋、锑等无机盐。主要成分为组合有机化合物，具有较宽的光亮电流密度范围，在0.15-5安培/平方米电流范围内均可获得镜面光亮镀铜层，电流效率为80%，沉积速度可达0.85微米/分钟。韧塑性能好，深度能力佳，杂质容忍量大，空隙率低，是一种适用于锌基合金压铸件，汽车、摩托车等零部件装饰性，防护性氰化镀铜的高效率的光亮剂。
液的配方及工艺规范：
成分
挂镀配方
滚镀配方
氰化亚铜
52-70克/升
52-70克/升
氰化钠（游离）
8-12克/升
20-25克/升
酒石酸钾钠
30-40克/升
30-40克/升
氢氧化钠
15-20克/升
15-20克/升
SKN光剂
12毫升/升
12毫升/升
温度
45-65℃
阴极电流密度
0.15-5安培/分米2
阴、阳极面积比
1：2-2.5
阴极移动
光剂消耗量
250-300毫升/千.安培.小时
二、镀液的配制：
将称量的氰化钠溶于三分之二容积的温水中，溶解后逐步缓慢地加入用水调成糊状的氰化亚铜，不断搅拌直至全部溶解，溶解时如温度超过65℃时应待温度降低后再加入氰化亚铜，然后加入其他成份，加水至规定体积。
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三、产品的物化性能及工艺性能：
该产品为深棕色体液，长期密封储存不影响它的各种性能。
该产品也是表面活性剂和氰抑制剂，对阴极表面有一定的湿润作用，可消除镀层表面的针孔，麻点，并能提高阴极电流效率的沉积速度。消耗量适中，可按安培小时法计算补充，也可采用霍尔槽试验结果补充添加。
镀液成份：
溶液中的氰化亚铜浓度要保持适中。氰化亚铜的含量过低，会导致铜离子供应不足，还会使镀层光亮范围变窄，沉积速度降低；氰化亚铜的含量过高，则会造成结晶粗大，镀层粗糙。
游离氰化钠浓度要保持一定量。游离氰化钠浓度太高时，其络合能力太强而导致铜离子的阴极反应困难，电流效率下降，光亮范围变窄。而游离氰化钠含量太低时，阳极将易于钝化，镀层低电流密度区不光亮，而且易于长毛刺。
NaOH起络合作用，一般控制在15g/L以下，在锌基合金压铸件的情况下尚可进一步降低至5g/L左右。Na2CO3控制50g/L左右，Na2CO3低了影响镀液的电导率。过高会导致阳极钝化。这两种试剂的主要作用是保证在高电流密度时的溶液电导率。KNaC4H4O6可以提高电流效率，并改善阳极的溶解状态。
SKN-氰化镀铜光亮剂能够提高电流效率达到85%以上，提高铜离子的沉积速度达到每分钟沉积0.85μm，提高产品的光亮性能，可达到镜面光亮，还可降低镀液温度至35℃的中低温度实现光亮氰化镀铜。与此同时，镀层有良好的机械性能和翻盖能力，而且表面平滑光亮、空隙率低，连续镀厚70μm以上不起毛刺。
使用温度不能大于65℃，否则NaCN易于分解，碳酸化倾向增大，温度太低镀层光亮范围下降，工作电流密度下降，电流效率降低。
常见故障的原因和排除方法：
序号
问题
原因
调整方法
1
镀层低电流密度区不光亮
游离氰化钠不足
混入无机杂质
光亮剂不足
补充氰化钠
低电流处理
添加SKN-氰化镀铜光亮剂
2
镀层不够亮
（花白）
光亮剂不足
镀液成份比例失调
添加SKN-氰化镀铜光亮剂
调整成分
3
镀层光亮范围窄
铜离子含量低
氰化钠过量
光亮剂不足
补充氰化亚铜
补充氰化亚铜
添加SKN-氰化镀铜光亮剂
4
电流效率低
氰化钠过量
氢氧化钠含量低
碳酸钠含量太高
铬杂质含量太高
添加氰化亚铜
增大阳极面积
补充氢氧化钠
降低碳酸钠含量
除铬
5
出现毛刺、针孔
铜离子含量过高
混进不溶性杂质
光亮剂不足
减少阳极面积
补充氰化钠
过滤
添加SKN-氰化镀铜光亮剂
6
SKN-氰化镀铜光亮剂消耗过快
游离氰化钠过量
补充氰化亚铜
增大阳极面积
7
槽压过高
槽液电导太小
阳极表面钝化
补充氢氧化钠
除掉阳极钝化膜
加入阳极面积
100#光亮镍
我公司引进100#光亮镍，它是一种快速光亮、填平性高的光镍剂，它具有如下特点：
镀层镜亮，填平性高，延展性好。
易上铬。
可用活性碳连续过滤，去除有机杂质。
镀液稳定，易控制维护。
一、镀液的组成及操作
硫酸镍 240~310克/升
氯化镍 50~60克/升
硼酸 40~45克/升
100#开缸剂 10毫升/升
100#湿润剂 1~2毫升/升
PH值4.1~4.4
温度55~66℃
电流密度2~8.5安培/分米2（最佳状态：4.5安培/分米2）
搅拌与过滤 须空气搅拌及循环过滤
操作条件
槽子：PVC管或橡胶亲铁槽
加热:钛蒸汽加热管，也可用钛、石英或PTFE电浸加热管
温度：55~60℃
过
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