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中国VCSEL芯片行业研究报告：市场规模、供需态势、发展前景预测

内容概要：VCSEL的起源可追溯至20世纪60年代，当时固态激光器刚刚问世，就有人开始构想制造垂直腔面的二极管激光器。直至20世纪70年代末，东京工业大学KenichiIga教授提出了VCSEL的概念，并运用液相法外延技术以及InGaAs/InP材料成功制备出VCSEL器件。凭借出色的光束质量、小发散角、高光纤耦合效率、长寿命、稳定性以及高调制速率和集成度等优势，VCSEL最初被应用于短距光纤通信。随着其小体积特点的发掘，VCSEL又逐渐走进消费电子领域，如鼠标、激光打印机等。进入智能手机时代后，VCSEL的应用更是迎来了爆发式增长。手机接近传感器、ToF对焦等新兴应用纷纷采用VCSEL作为光源，同时，扫地机器人上的TOF传感器、单线激光雷达等短距测距设备也大量应用VCSEL，VCSEL行业规模不断扩大。据统计，2023年中国VCSEL芯片行业市场规模达到75.79亿元同比上涨25.3%，估计2024年随着VCSEL芯片应用的不断深化，行业市场规模将进一步增长至90.97亿元左右。

相关上市企业：乾照光电（300102）、国星光电（002449）、华工科技（000988）、三安光电（600703）、光迅科技（002281）、长光华芯（688048）、源杰科技（688498）、中际旭创（300308）、蓝思科技（300433）、恒铭达（002947）等。

相关企业：太平洋（聊城）光电科技有限公司、常州纵慧芯光半导体科技有限公司、浙江睿熙科技有限公司、深圳瑞识智能科技有限公司、瑞识科技（深圳）有限公司、武汉锐晶激光芯片技术有限公司、塞姆康德（上海）激光技术有限公司、深圳博升光电科技有限公司、深圳市柠檬光子科技有限公司、新亮智能技术(中山)有限公司等。

关键词：VCSEL芯片、半导体激光器、市场规模、激光雷达

一、VCSEL芯片行业相关概述

?VCSEL芯片，即垂直腔面发射半导体激光器芯片，是一种具有独特结构和性能的半导体激光器。产品为半导体激光器的一种形式。VCSEL芯片由多层半导体薄膜构成，包括半导体反射镜、激活区、光隙等结构，使得激光能够通过一个小孔从表面上垂直辐射出来。在VCSEL芯片中，激发电流被注入到多层两极性材料之间的p-n结中。当电子和空穴复合时，它们会放出能量，产生相干光辐射，最终在VCSEL中形成激光束。与传统的边射激光器相比，VCSEL芯片具有许多优势，例如低功耗、高效能、远场模式、高速调制等，因此在许多应用领域得到广泛应用。

VCSEL芯片优势

近年来，为推动VCSEL芯片行业发展，我国政府出台了一系列政策和措施，如2023年6月发布的《制造业可靠性提升实施意见》，其中提出重点提升电子整机装备用SoC/MCU/GPU等高端通用芯片、氮化镓/碳化硅等宽禁带半导体功率器件、精密光学元器件、光通信器件、新型敏感元件及传感器、高适应性传感器模组、北斗芯片与器件、片式阻容感元件、高速连接器、高端射频器件、高端机电元器件、LED芯片等电子元器件的可靠性水平。2023年8月发布的《新产业标准化领航工程实施方案（2023—2035年）》，其中提出研制新型存储、处理器等高端芯片标准，开展人工智能芯片、车用芯片、消费电子用芯片等应用标准研究。研制智能传感器、功率半导体器件、新型显示器件等基础器件标准，制修订电连接器、纤维光学、微波器件以及印制电路等领域标准。此外，各地方政府也积极发布相关举措，如2024年10月发布的《关于印发广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）的通知》，其中提出支持光芯片设计企业围绕光通信互连收发芯片、FP/DFB/EML/VCSEL激光芯片、PIN/APD探测芯片、短波红外有机成像芯片、TOF/FMCW激光雷达芯片、3D视觉感知芯片等领域加强研发和产业化布局。

VCSEL芯片行业相关政策

二、VCSEL芯片行业产业链

VCSEL芯片的产业链结构相对复杂，包括原材料供应、芯片设计、制造、封装测试以及下游应用等多个环节。上游主要为硅基材料、外延材料、光刻胶等原材料供应商；中游为芯片设计、制造和封装测试企业；下游则涵盖消费电子、汽车电子、光纤通信、数据中心等应用领域。

VCSEL芯片行业产业链

相关报告：智研咨询发布的《中国VCSEL芯片行业市场竞争策略及未来发展潜力报告》

三、VCSEL芯片行业发展现状

?VCSEL的起源可追溯至20世纪60年代，当时固态激光器刚刚问世，就有人开始构想制造垂直腔面的二极管激光器。直至20世纪70年代末，东京工业大学KenichiIga教授提出了VCSEL的概念，并运用液相法外延技术以及InGaAs/InP材料成功制备出VCSEL器件。凭借出色的光束质量、小发散角、高光纤耦合效率