SMT制程与设备能力简介.pptxVIP

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锡膏是一种化学特性很活跃的物质,因此它对环境的要求是很严格的.一般在温度为0℃-10℃,湿度为20%-21%的条件下有效期为6个月,在使用时要注意几点:

A.保存的温度

B.使用前应先回温(一般4小时)

C.使用前应先搅拌3-4分钟

D.最佳作业环境温度25+/-3℃湿度为50+/-10%RH

E.尽量缩短进入回流焊的等待时间(2H)

F.在开瓶24小时内必须使用完,否则做报废处理;(4).锡膏使用前为何必须搅拌

锡膏存储时因锡粉与助焊剂比重不同的因素,会导致有锡粉在下而助焊剂在上的现象,最后产生分布不均的问题.故使用前必须搅拌使锡粉与助焊剂均匀混合,而达到锡膏最佳的作用效果.

一般锡膏搅拌的方式有两种:

A.手动搅拌的方式

B.机器(自动公转)搅拌的方式;(5).有铅锡膏Sn-PbReflow理想温度图;;(7).Sn-Ag-Cu系合金的优缺点

优点:

①具有优良热疲劳性

②具有优良机械特性

③溶融温度区域较为狭窄

④适合各几种形状(锡棒/锡丝/锡膏/锡球等等)

⑤Pb的混入不良影响较少

缺点:

①溶融温度较共晶焊锡合金约高30℃

②合金成份内含Ag成本较高

③冷却缓慢焊点表面易产生凹凸;各工序介绍--锡膏印刷;各工序介绍--锡膏印刷;各工序介绍--锡膏印刷;各工序介绍--锡膏印刷;各工序介绍--锡膏印刷;各工序介绍--SPI;各工序介绍--SPI;各工序介绍--SPI;各工序介绍--SPI;各工序介绍--SPI;各工序介绍--SPI;各工序介绍--SPI;各工序介绍--贴片;各工序介绍--贴片;各工序介绍--贴片;各工序介绍--贴片;各工序介绍--贴片;各工序介绍--贴片;各工序介绍--贴片;各工序介绍--贴片;各工序介绍--贴片;;;;;;;;;;;;;;;;;;各工序介绍--贴片;各工序介绍--Reflow;各工序介绍--Reflow;各工序介绍--Reflow;各工序介绍--Reflow;各工序介绍--Reflow;各工序介绍--Reflow;各工序介绍--Reflow;各工序介绍--Reflow;各工序介绍--Reflow;各工序介绍--Reflow;各工序介绍--Reflow;各工序介绍--Reflow;各工序介绍--Reflow;各工序介绍--Reflow;各工序介绍--Reflow;各工序介绍--Reflow;各工序介绍--Reflow;各工序介绍--Reflow;各工序介绍--Reflow;各工序介绍--Reflow;各工序介绍--Reflow;各工序介绍--Reflow;各工序介绍--Reflow;各工序介绍--AOI;各工序介绍--AOI;各工序介绍--AOI;各工序介绍--人工目检;波峰焊;波峰焊;波峰焊;波峰焊;波峰焊;波峰焊;波峰焊;波峰焊;波峰焊;SMT周边设备介绍;SMT接口设备介绍--分板;SMT接口设备介绍--分板;SMT接口设备介绍--分板;SMT接口设备介绍--ICT;SMT接口设备介绍--ICT;SMT接口设备介绍--ICT;SMT接口设备介绍--X-Ray;SMT接口设备介绍--X-Ray;SMT接口设备介绍--X-Ray;ESD防护;ESD防护;ESD防护;ESD防护;ESD防护;ESD防护;ESD防护;ESD防护;ESD防护;ESD防护;ESD防护