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甬矽电子先进封装深度布局，受益AI与浪潮业绩扬帆起航.docx

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    中高端先进封装市场黑马，封装业务技术储备深厚 4

    聚焦先进封装领域中高端市场，技术水平逐级快速提升 4

    财务分析：导入成功迅速扭亏为盈，规模扩张业绩高增可期 6

    技术研发：研发持续投入，多赛道加码拓宽技术路线 7

    先进封装行业市场规模持续扩大，下游多领域发展空间广 8

    系统级封装（SiP）：消费电子为最大下游应用市场 9

    高密度细间距凸点倒装产品（FC）：移动和消费市场发展空间较大 10

    扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）：仍拥有较大容量的市场规模。 10

    微机电系

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