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6G太赫兹通信关键技术研发进展

一、太赫兹频段特性与6G通信需求

（一）太赫兹频段的物理特性

太赫兹频段通常定义为0.1-10THz，介于毫米波与红外光之间，兼具电磁波与光波的传输特性。其频段宽度达到数十GHz至数THz，远超5G毫米波频段（24-300GHz）。根据国际电信联盟（ITU）2022年发布的报告，太赫兹频段的可用带宽是Sub-6GHz频段的100倍以上，理论上支持单信道超过100Gbps的峰值速率，可满足6G时代全息通信、元宇宙、脑机接口等超高容量需求。然而，太赫兹波在自由空间的传播损耗较高，300GHz频段的路径损耗比28GHz毫米波高约20dB/km，需通过新型天线技术和中继方案弥补。

（二）6G应用场景对太赫兹技术的需求

6G网络设计目标包括峰值速率1Tbps、用户体验速率10Gbps、时延低于0.1ms等指标。根据爱立信《6G白皮书》预测，2030年全球移动数据流量将达5ZB/年，是5G时代的100倍。太赫兹通信因其超大带宽特性，可重点应用于以下场景：

1.室内短距离通信：如8K/16K超高清视频传输、无线数据中心互联，传输距离通常在10米以内；

2.固定无线接入（FWA）：替代光纤实现最后一公里接入，日本NTT已实现300GHz频段200Gbps的1公里传输实验；

3.空地一体化网络：欧盟Hexa-X-II项目正在研究太赫兹频段在低轨卫星通信中的应用。

二、太赫兹通信核心技术研发进展

（一）太赫兹天线与射频器件技术

波束成形天线是太赫兹系统的核心部件。2023年，华为公开的专利显示，其研制的CMOS基太赫兹相控阵天线在340GHz频段实现45dBi增益，波束扫描精度达0.1°，功耗降低至5W/通道。三星则开发了基于III-V族化合物半导体的单片集成电路（MMIC），在140GHz频段输出功率达20dBm，相较传统硅基器件提升15dB。在材料领域，石墨烯、氮化镓（GaN）等新型半导体材料将工作频率扩展至1THz以上，日本大阪大学已制备出1.2THz的GaNHEMT器件。

（二）太赫兹调制与信号处理技术

高阶调制技术突破显著：中国电子科技大学团队在2022年实现了1THz频段的1024-QAM调制，频谱效率达30bit/s/Hz。针对信道估计难题，清华大学提出基于深度学习的自适应均衡算法，在400GHz频段将误码率（BER）从10?3降至10??。此外，光子辅助太赫兹通信成为新方向，德国弗劳恩霍夫研究所通过光频梳技术生成120载波的太赫兹信号，频谱利用率提升3倍。

（三）太赫兹信道建模与传输技术

精确信道建模是系统设计的基础。3GPP于2023年启动太赫兹信道标准化研究，初步定义了室内、室外和散射三种传播模型。美国纽约大学实测数据显示，300GHz频段在办公室环境的路径损耗指数为2.1-2.7，多径时延扩展小于5ns。在传输技术方面，智能反射面（IRS）技术取得突破，东南大学团队利用256单元IRS阵列，在220GHz频段将传输距离从15米延伸至60米。

三、太赫兹通信技术挑战与解决方案

（一）高频段传输损耗与覆盖增强技术

太赫兹波易受氧气、水蒸气吸收，在300GHz、410GHz等频段存在显著大气衰减峰。实验表明，300GHz信号在潮湿环境（湿度60%）的衰减达3dB/m。解决方案包括：

1.超大规模MIMO技术：韩国电子通信研究院（ETRI）设计1024单元相控阵，波束增益提升至55dBi；

2.分布式超表面中继：中国移动提出动态可编程超表面网络，将小区覆盖半径扩展至200米；

3.新型波形设计：意大利比萨大学开发的OTFS（正交时频空间）调制技术，在移动场景下误码率降低80%。

（二）器件成本与功耗优化路径

当前太赫兹收发模块成本高达数万美元，主要受限于III-V族半导体工艺的良率。产业界正推进两大降本路线：

1.CMOS工艺集成化：英特尔采用22nmFD-SOI工艺，将300GHz收发机面积缩小至4mm2；

2.封装技术创新：日立公司开发硅通孔（TSV）三维堆叠封装，使射频前端功耗降至1.2W/Gbps。根据Yole预测，2030年太赫兹芯片成本有望降至5美元/单元。

（三）标准化与频谱规划进展

国际频谱分配加速推进：2023年WRC-23大会划定275-450GHz为6G候选频段。中国工信部在《6G频谱白皮书》中建议优先开发220-330GHz频段。标准化方面，IEEE802.15.3d工作组已完成100-300GHz无线个域网标准，支持57Gbps速率。3GPPR19版本计划在2025年纳入太赫兹空口技术规范。

四、全球研发格局与产业生态构建

（一）主要国家/地区研发动态

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