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STMicroelectronics 系列：STM32G0 系列_（19）.STM32G0系列的封装与引脚.docx

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    STM32G0系列的封装与引脚

    在单片机的设计和应用中，封装和引脚配置是至关重要的部分。封装决定了单片机的物理尺寸和连接方式，而引脚配置则决定了单片机的电气特性和功能分配。本节将详细介绍STM32G0系列的封装类型和引脚配置，帮助开发者更好地理解和使用这些单片机。

    封装类型

    STM32G0系列单片机提供了多种封装类型，以满足不同的应用需求。这些封装类型包括但不限于：

    QFN(QuadFlatNo-Lead)

    LQFP(Low-ProfileQuadFlatPackage)

    UFBGA(UltraFineBallGridArray)

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