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2025至2030中国芯粒（Chiplet）产业研发创新与投资前景深度剖析报告.docx

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    2025至2030中国芯粒（Chiplet）产业研发创新与投资前景深度剖析报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u一、中国芯粒（Chiplet）产业发展现状分析 3

    1.芯粒技术定义与全球发展概况 3

    技术核心概念与架构解析 3

    国际领先企业（如AMD、Intel）技术路线对比 4

    中国芯粒技术产业化进程与代表性案例 5

    2.中国芯粒产业链结构梳理 6

    设计环节：EDA工具与IP核开发现状 6

    制造环节：先进封装技术（如TSV、CoWoS）突破 7

    下游应用：高性能计算、AI芯片等领域需求图谱 8

    3.政策环境与产业基础

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