德福科技-市场前景及投资研究报告-锚定高端铜箔，国产机遇，AI预期差.pdfVIP

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德福科技(301511)电力设备发布时间：2025-07-13

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证券研究报告/公司深度报告买入

锚定高端铜箔机遇，AI成为最大预期差

首次覆盖

摘要：

[Table_Market]2025/07/11

股票数据

[Table_Summary]

➢德福科技：“锂电铜箔+电子电路铜箔”双轮驱动战略，持续巩固

6个月目标价（元）

行业领先地位收盘价（元）24.60

在锂电铜箔方面，公司已具备3μm至10μm全规格批量供货能力，客12个月股价区间（元）9.96~26.99

户覆盖宁德时代、比亚迪等主流动力与储能企业；在电子铜箔方面，公总市值（百万元）15,505.92

司率先实现HVLP、RTF等高端铜箔量产，并与AI服务器及高速互联系总股本（百万股）630

统客户形成绑定，充分体现其横向产品拓展与纵向客户穿透的综合实力。A股（百万股）630

B股/H股（百万股）0/0

2025年Q1盈利修复，2025年Q1已呈现利润修复迹象，随着高端产品日均成交量（百万股）39

放量及成本控制优化，全年有望实现由亏转盈。

➢AI服务器驱动PCB高端化，HVLP铜箔成为最大预期

[Table_PicQuote]

历史收益率曲线

1）AI服务器与分布式算力集群对PCB提出了更高的层数与布线密度要

求，多层板、HDI板、背板及先进封装基板成为高端PCB的重要组成；德福科技沪深300

除此之外ASIC与光模块高速传输速率对PCB提出更高要求；2）PCB

100%

高端化推动的上游CCL向高端化演进。3）CCL高频高速化趋势推动

80%

HVLP铜箔性能边界重塑。CCL在高端P