制冷循环驱动下喷雾冷却系统性能的多维度剖析与优化策略研究.docx

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2025-07-16 发布于上海
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制冷循环驱动下喷雾冷却系统性能的多维度剖析与优化策略研究

一、引言

1.1研究背景

在现代工业与科技迅猛发展的进程中，各类设备在运行时所产生的热量持续攀升，高温环境已成为威胁设备正常运转与安全的关键因素。从电子设备领域来看，随着芯片集成度的不断提高以及尺寸的逐渐减小，电子器件的热流密度急剧增大。据相关研究表明，新一代电子设备的热流通量已高达10^{6}W/m^{2}-10^{7}W/m^{2}，并且超过55％的电子器件失效是由温度过高导致的。例如，2004年10月，Intel公司宣布取消PentiumⅣ4GHz的研制计划，其中一个重要原因就是芯片散热达到了极限，这充