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CN110517993B 具有高散热性的板级扇出封装结构及其制备方法.docxVIP

CN110517993B 具有高散热性的板级扇出封装结构及其制备方法.docx

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    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利

    (10)授权公告号CN110517993B(45)授权公告日2025.06.03

    (21)申请号201910865147.X

    (22)申请日2019.09.12

    (65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN110517993A

    (43)申请公布日2019.11.29

    (73)专利权人广东佛智芯微电子技术研究有限

    公司

    地址528225广东省佛山市南海区狮山镇

    南海软件科技园内佛高科技智库中心A座科研楼A107室

    (72)发明人林挺宇雷珍南罗绍根

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