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PCB入厂性能测试标准详解

一、范围

本标准详细规定了印制电路板（PCB）入厂时的性能测试要求、测试方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存等内容。适用于刚性印制板、柔性印制板以及刚柔结合印制板的入厂检验，其他类型的PCB可参照本标准执行，并根据具体产品特性进行适当调整。

二、规范性引用文件

GB/T4677-2002《印制板测试方法》

IPC-A-600《印制板的可接受性》

GB/T13557-2017《印制电路用覆铜箔层压板通用规则》

IPC-TM-650《印制板测试方法手册》

三、术语和定义

印制电路板（PCB）：以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。

焊盘：PCB上用于焊接电子元器件引脚的金属部分，通常为圆形或方形。

导线：PCB上用于连接不同焊盘或电气节点的导电线路，起到传输电信号和电流的作用。

过孔：PCB上用于连接不同层导电图形的孔，经过金属化处理，可实现层间的电气连接。

阻焊层：涂覆在PCB表面除焊盘以外区域的绝缘涂层，用于防止焊接时出现桥连现象，保护PCB表面，增强其抗腐蚀性。

四、技术要求

外观质量

PCB表面应平整，无明显划痕（深度不超过0.05mm，长度不超过5mm）、凹陷（面积不超过1mm2）和污染（无可见油污、灰尘等杂质）。

导线应连续、光滑，无断痕、短路现象。导线边缘应整齐，无明显毛刺（高度不超过0.03mm）。

焊盘应平整、无脱落，焊盘直径偏差应在±0.05mm范围内，焊盘与导线的连接应牢固，无虚接。

阻焊层应均匀、光滑，无气泡（直径不超过0.2mm）、剥落现象，阻焊层覆盖区域应准确，不得覆盖焊盘。

过孔应无堵塞、变形，孔壁金属化层应均匀、连续，无脱落。

尺寸精度

板厚：不同类型PCB的板厚公差应符合表1的规定。

|PCB类型|标称板厚（mm）|公差（mm）|

|----|----|----|

|刚性PCB|0.5-1.6|±0.1|

|刚性PCB|1.6以上|±0.15|

|柔性PCB|0.1-0.3|±0.03|

|柔性PCB|0.3以上|±0.05|

板的长度和宽度：长度和宽度的公差应在±0.2mm范围内。

导线宽度和间距：导线宽度偏差应在±10%范围内，导线间距偏差应在±10%范围内，且最小间距不得小于设计要求。

电气性能

导通性：所有导线和过孔应导通，导通电阻应≤0.5Ω。

绝缘电阻：在标准大气条件下（温度25℃±2℃，相对湿度50%±5%），相邻导线、导线与地之间的绝缘电阻应≥10^10Ω；在湿热条件下（温度40℃±2℃，相对湿度90%-95%），绝缘电阻应≥10^8Ω。

抗电强度：在相邻导线、导线与地之间施加直流电压（1000V±50V），保持1min，应无击穿、闪络现象。

机械性能

抗弯曲强度：刚性PCB的抗弯曲强度应≥150MPa，柔性PCB在弯曲半径为其厚度10倍的条件下，弯曲1000次后，电气性能应仍符合要求。

抗冲击强度：刚性PCB应能承受100g的冲击加速度，冲击后无明显变形、开裂，电气性能正常。

耐热性能

PCB应能承受260℃±5℃的焊接温度，持续10s±1s，表面无起泡、变色、脱落等现象，电气性能正常。

经过3次温度循环（-40℃±2℃保持30min，然后在125℃±2℃保持30min，循环周期为1h）后，PCB无明显变形、开裂，电气性能正常。

五、测试方法

外观检查

用肉眼或5-10倍放大镜对PCB表面进行全面检查，必要时使用显微镜（放大倍数20-50倍）观察细微缺陷。

检查导线、焊盘、过孔、阻焊层等是否符合外观质量要求，记录缺陷的位置、类型和尺寸。

尺寸测量

板厚测量：使用精度为0.01mm的卡尺，在PCB的四个角和中心位置共5个点进行测量，取平均值作为板厚测量结果。

板的长度和宽度测量：使用精度为0.01mm的卡尺，在PCB的长度方向和宽度方向上各选取3个均匀分布的测量点进行测量，取平均值作为长度和宽度的测量结果。

导线宽度和间距测量：使用显微镜（带有刻度），在导线的不同位置选取5个测量点测量宽度，在导线间距的不同位置选取5个测量点测量间距，取平均值作为测量结果。

电气性能测试

导通性测试：使用万用表的电阻档，将表笔分别连接到需要测试的两个端点（如焊盘、过孔两端），测量其电阻值，判断是否导通。

绝缘电阻测试：使用绝缘电阻测试仪，将测试电压调至500V±50V