电子产品综合设计与制作 课件 项目4任务 (3)PCB设计规则与绘制（设计实训）.pptxVIP

任务3PCB设计规则与绘制（设计实训）《电子产品综合设计与制作》任务2通过对电路的调整，完成了人体红外感应灯电路图的设计，还对模块的选择和封装的绘制做了讲解。封装绘制解决了电路符号和电子元器件（电子模块）的关联问题，本任务将把器件导入PCB，并完成PCB的布局、布线。软件在全离线状态可以从书籍提供的工程图纸中导出元器件库文件，导入后即可选择在所需元器件

任务介绍本任务将从元器件封装绘制开始，完成PCB导入与更新，了解PCB设计规则的修改与添加。在了解单面板、双面板、多层板前提下，绘制PCB布线和布置电路覆铜效果。任务实施1.封装绘制与对比：绘制封装，对比专用封装器件的优势2.PCB设置与绘制：修改PCB设计规则，按步骤绘制PCB3.单层板与双层板：了解PCB板层，单面板与双面板的差异对比4.PCB布线与覆铜：预览PCB布线与覆铜的效果

目录01封装绘制与对比02PCB设计规则任务303单层板与双层板04PCB布线与覆铜

封装绘制与对比01

1.封装绘制与对比市场上主流的通信设备都已使用上了超大规模集成电路构成的芯片，小小的一块芯片在指甲盖大小的硅片，刻蚀有数以亿计的晶体管，但想要发挥出它们的作用，必须有一个非常稳定的外壳保护着核心部件。把电子元器件核心部件用环氧树脂之类的材料包裹起来形成新的外观，特定的元器件外观就称为“封装”，英文：Package。电路设计绘制过程中，也会使用到封装。这里封装主要是指电子元器件（电子模块），在PCB上呈现的形式。前面的每个项目没中元器件都涉及到封装的问题，部分元器件已展示封装的平面效果图。可以把封装理解为：电子元器件（电子模块）在水平面上的垂直投影，相当于电子元器件的俯视图。需要区分管脚和外形投影的轮廓，绘制封装过程中需要明确元器件的外框和管脚对应的焊盘。

电路设计练习

封装调整过程摆放过程中，调整右侧属性栏里的坐标和大小，精确设置数据。元器件H2.H3.H4.H5摆放进框内时，使用“Alt+M”或“工具：测量距离”。测出焊盘离最近的外边框距离，根据距离调整元器件中心坐标，完成位置修正。如果H2.H3.H4.H5焊盘间距不对，电池充放电模块会装配不上，需要重新调整PCB重新打样制作。调整完成后，使用“板框”放置一个属性为：130*35mm、起点（X，Y）=（0，35）、圆角半径10%的外框。摆放元器件，图如图4-4-19所示：图4-4-19元器件布局仔细对比H2.H3.H4.H5的位置和方形焊盘的朝向，应与原理图H2.H3.H4.H5的1.2号脚位摆放方向一致。摆放错误将导致制作出来的测试板上电直接烧掉电池充放电模块或锂电池出现严重发热。本书提供电路工程案例，请参考后制作。

PCB调整

PCB设计规则02

1.DRC检查PCB设计过程和电路图相似，PCB更侧重打样出来的效果。原理图有设计规则设置、DRC检查,PCB也有。其中PCB的设计规则针对PCB打样和PCB量产的设定更多、更具体，在设计高频电路、高精密电路、高压驱动电路、无线通信电路和特殊传感器电路时，需要有针对性的调整PCB的设计规则。项目规则管理网络规则网络-网络规则间距安全间距安全间距安全间距?其他间距其他间距无?物理导线导线?网络长度网络长度?差分对差分对?盲埋孔盲埋孔?过孔尺寸过孔尺寸?平面内电层内电层内电层?覆铜覆铜覆铜?扩展助焊扩展助焊扩展无?阻焊扩展阻焊扩展?

单层板与双层板03

1.DRC检查观察两个项目产品PCB的走线，不难发现：项目二的PCB走线只有红色、项目四的PCB走线有红色和深蓝色。两种PCB的电子元器件外框都是黄色，板子外框都是紫色。如果本项目PCB布线也只使用红色线，布置完所有的网络线相对困难。

PCB布线与覆铜04

封装调整过程网络点布置的顺序为：特殊网络→普通网络→电源正（VCC、VDD）→地（GND）,主要供电线路建议加粗，地（GND）建议使用覆铜。覆铜效果比较如图

覆铜电路设计练习

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