电子产品综合设计与制作 课件 项目4任务 (4)PCB打样.pptxVIP

任务4PCB打样《电子产品综合设计与制作》任务3介绍了布线和覆铜，其方法为：使用“布线”→“单路布线”菜单命令，完成PCB布线；使用“放置”→“覆铜区域”→“矩形”菜单命令，选中整个PCB，在弹出的“轮廓对象”对话框中，选择图层为底层、网络为GND，其他保持默认选项，单击“确认”按钮。本任务主要为调整丝印、DRC检查，了解PCB打样的基本要求，并完成PCB打样检查与下单生产。任务分析解析PCB的基本层，深入了解PCB层的含义。调整丝印，为电路制作提供便利，通过打样工艺要求，了解电路生产流程，掌握从PCB修改到PCB打样的流程。任务实施1．调整PCB：调整PCB视图，查看各图层绘制情况。2．PCB打样：了解PCB打样流程，调整PCB打样参数。3．导出PCB文件：导出PCB制板文件，导出BOM表（物料清单表）。4．了解PCB生产流程。

目录01绘制PCB外框02PCB打样任务303导出PCB文件04PCB生产流程

1.绘制PCB外框通过3D预览观察PCB，PCB分层效果如图4-27所示。在PCB界面中使用“Shift+S”组合键切换板层视图，通过隐藏其他层，来观察PCB层上存在的缺陷。如图4-27所示，PCB分层从左至右依次呈现出：元器件外形、顶层丝印、顶层焊盘、顶层阻焊、顶层、介电（基板）、底层、底层阻焊。在嘉立创EDA（专业版）软件的顶部菜单栏中，单击“视图”→“切换亮度”（按“Shift+S”组合键）→“非激活层变灰”或“非激活层隐藏”命令，在右侧“图层”窗口，分别选择“底层”“顶层”“顶层丝印层”进行观察，并调整布线效果。如图4-28所示，从上到下依次为“底层”“顶层”“顶层丝印层”的效果。

2.PCB打样PCB的布线、丝印调整完成后，使用“设计”→“检查DRC”菜单命令，快速检查PCB设计是否违反设计规则，若都正确，则DRC检查窗口没有任何反馈信息，只有出错时才会给出提示。通过DRC检查后，在计算机联网的情况下使用“下单”→“PCB下单”菜单命令，即可跳转到网页版的PCB在线下单窗口。PCB在线下单窗口如图

3.导出PCB文件顶层丝印层只放置了电子元器件的位号，没有放置元器件参数，需要导出物料清单（BOM）表为电路焊接元器件做指导。当需要用其他软件打开PCB文件时，选择“导出”→“PCB制板文件”菜单命令，导出PCB即可。

4.PCB生产流程本书前4个项目为了方便电路制作，设计电路时基本选择了插件封装的电子元器件。对于紧密度要求不高的电路，选用插件元器件更便于样品的设计和制作。若要设计一个紧密度高的电子产品，为了达到体积小巧的要求，很多电子元器件会选用贴片式封装。贴片式封装的元器件会使电路更紧凑、更节约PCB材料。产品量产准备工作如图

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