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证券研究报告
行业评级:电子强于大市(维持)
电子行业报告
晶圆代工厂产能低位运行,
MLCC供应商扩大车用产品产能
2023年2月20日
平安证券研究所电子团队
请务必阅读正文后免责条款
核心摘要
行业要闻及简评:1)根据TheElec2月17日报道,三星电子12英寸晶圆代工平均开工率在70%左右,而东部高科(DB
HiTek)的8英寸晶圆代工平均开工率将下降到60-70%,部分8英寸晶圆代工开工率跌至50%,此外,全球第一代工厂台积电
的产能利用率也有所下降,业界预估台积电的平均晶圆代工利用率为70-75%。2)根据中国信通院研究,2022年全年,国
内市场手机总体出货量累计2.72亿部,同比下降22.6%,其中,5G手机出货量2.14亿部,同比下降19.6%。3)根据
TrendForce消息,2023年2月MLCC供应商BBRatio(订单出货比值)微幅上升至0.79,消费性电子、数据中心、网通5G基
建市场回归传统淡季循环,订单需求放缓,而车用订单受惠于特斯拉降价促销而有机会增加,预期MLCC供应商全年将积极
投入研发及扩大车用产品产能。
一周行情回顾:上周,美国费城半导体指数和中国台湾半导体指数均有所下跌。2月17日,美国费城半导体指数为3005.9,
周跌幅为0.18%;中国台湾半导体指数为349.18,周跌幅为3.90%。
投资建议:当前半导体行业处于周期下行阶段,结构性机会依然存在:1)新能源汽车+“风光储”等可再生能源需求依然
强劲,上游的功率半导体产业链将受益,推荐新洁能、斯达半导等;2)设计研发端所需仪器仪表,是半导体等高端智能
制造行业的加速器,在下游市场推动及国家政策支持下,国产替代空间将逐步打开,建议关注鼎阳科技、普源精电、坤恒
顺维等;3)受美国制裁影响,半导体设备类自主可控势在必行,推荐中微公司、北方华创等。
风险提示:1)供应链风险上升。2)政策支持力度可能不及预期。3)市场需求可能不及预期。4)国产替代可能不及预期。
行业动态
晶圆代工厂产能低位运行
根据TheElec2月17日报道,三星电子12英寸晶圆代工平均开工率在70%左右,而东部高科(DBHiTek)的8英寸晶圆代工平均开工率
将下降到60-70%,部分8英寸晶圆代工开工率跌至50%,此外,全球第一代工厂台积电的产能利用率也有所下降,业界预估台积电的平
2020年1月10日
均晶圆代工利用率为70-75%。
晶圆代工厂产能利用率
三星电子@12”东部高科@8”台积电
70%60%-70%70%-75%
33
资料来源:CINNO,平安证券研究所
行业动态
2022年国内市场手机总体出货量同比下降22.6%
根据中国信通院研究,2022年全年,国内市场手机总体出货量累计2.72亿部,同比下降22.6%,其中,5G手机出货量2.14亿部,同比
2020年1月10日
下降19.6%,上市新机型累计423款,其中5G手机220款。
2021-2022年中国手机出货量变化(亿
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