Texas Instruments 系列：CC2650 系列 (低功耗蓝牙)_（1）.CC2650系列概述.docxVIP

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CC2650系列概述

1.CC2650系列简介

1.1产品概述

CC2650是TexasInstruments(TI)推出的一款低功耗蓝牙(BluetoothLowEnergy,BLE)系列芯片。该系列芯片广泛应用于物联网(IoT)设备、可穿戴设备、医疗设备和智能家居等领域。CC2650系列芯片的核心优势在于其出色的低功耗特性、高集成度和高性能，使其成为开发BLE应用的理想选择。

1.2主要特点

低功耗：CC2650系列芯片在保持高性能的同时，具有非常低的功耗，适用于电池供电的设备。

高集成度：集成了ARMCortex-M3微控制器、BLE射频收发器、模拟前端(AFE)和多种外设接口。

高性能：支持2.4GHzBLE通信，具有强大的数据处理能力和可靠的连接性能。

灵活性：支持多种工作模式，可以根据具体应用需求进行优化配置。

开发支持：TI提供了丰富的开发工具和资源，包括SDK、开发板和示例代码，帮助开发者快速上手。

2.硬件架构

2.1系统框图

CC2650系列芯片的系统框图如下所示：

graphTD

A[CC2650芯片]--B[ARMCortex-M3微控制器]

A--C[BLE射频收发器]

A--D[模拟前端(AFE)]

A--E[外设接口]

E--F[GPIO]

E--G[UART]

E--H[I2C]

E--I[SPI]

E--J[ADC]

E--K[DMA]

E--L[Timer]

E--M[RTC]

E--N[PWM]

2.2主要组件

ARMCortex-M3微控制器：核心处理器，负责运行用户程序和处理数据。

BLE射频收发器：用于BLE通信，支持2.4GHz频段。

模拟前端(AFE)：处理射频信号的输入和输出。

外设接口：包括GPIO、UART、I2C、SPI、ADC、DMA、Timer、RTC和PWM等多种接口，用于连接外部设备和传感器。

3.软件开发环境

3.1开发工具

CodeComposerStudio(CCS)：TI的集成开发环境(IDE)，支持C语言开发。

SmartRFFlashProgrammer：用于编程和调试芯片的工具。

BLEStack：TI提供的BLE协议栈，支持多种BLE服务和特性。

3.2开发流程

安装开发工具：下载并安装CCS和SmartRFFlashProgrammer。

创建项目：在CCS中创建一个新的CC2650项目。

编写代码：使用C语言编写应用程序。

编译和下载：编译项目并使用SmartRFFlashProgrammer将程序下载到芯片中。

调试和测试：使用CCS和其他调试工具进行调试和测试。

4.BLE协议栈介绍

4.1BLEStack架构

BLEStack是TI为CC2650系列芯片提供的BLE协议栈，其架构如下图所示：

graphTD

A[BLEStack]--B[ApplicationLayer]

A--C[ProfileLayer]

A--D[ServiceLayer]

A--E[GapLayer]

A--F[GattLayer]

A--G[LinkLayer]

A--H[PHYLayer]

ApplicationLayer：用户应用层，负责实现具体的应用功能。

ProfileLayer：配置文件层，定义了标准的BLE配置文件。

ServiceLayer：服务层，定义了各种BLE服务。

GapLayer：通用访问配置文件层，负责设备的发现和连接。

GattLayer：通用属性配置文件层，负责数据交换。

LinkLayer：链路层，负责低级别的连接管理。

PHYLayer：物理层，负责无线信号的传输和接收。

4.2主要功能

设备管理：包括设备的广播、扫描和连接管理。

数据传输：支持多种数据传输模式，包括通知、指示和读写操作。

功耗管理：优化功耗，延长电池寿命。

安全特性：支持数据加密和认证，确保通信安全。

5.示例项目：BLE温度传感器

5.1项目需求

实现一个BLE温度传感器，通过BLE传输温度数据。

使用内部ADC读取温度传感器数据。

使用BLE广播模式和连接模式传输数据。

5.2硬件准备

CC2650传感器板：包含CC2650芯片和温度传感器。

USB