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半导体材料分析考核试卷.docx

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    半导体材料分析考核试卷

    考生姓名：答题日期：得分：判卷人：

    本次考核旨在检验学生对半导体材料的基本理论、性质、应用等方面的掌握程度，以及分析解决实际问题的能力。

    一、单项选择题（本题共30小题，每小题0.5分，共15分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）

    1.半导体材料的导电性介于导体和绝缘体之间，其导电性主要取决于（）。

    A.材料的温度

    B.材料的结构

    C.材料的化学成分

    D.材料的掺杂浓度

    2.晶体硅是制作半导体器件的主要材料，其晶体结构属于（）。

    A.非晶态

    B.多晶态

    C.单晶态

    D.非晶态和多晶态

    3.N型半

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