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石墨烯聚合物导热复合材料结构设计及性能研究

一、引言

随着电子设备的快速发展和广泛应用，其产生的热量问题已成为制约其进一步发展的关键因素。石墨烯聚合物导热复合材料因其优异的导热性能和良好的机械性能，被广泛应用于电子封装、热管理等领域。本文旨在研究石墨烯聚合物导热复合材料的结构设计及其性能，为相关领域的应用提供理论依据和实践指导。

二、石墨烯聚合物导热复合材料结构设计

1.材料选择

石墨烯聚合物导热复合材料主要由石墨烯和聚合物基体组成。石墨烯具有优异的导热性能和力学性能，是复合材料中的主要导热填料。聚合物基体则负责将石墨烯填料固定在材料中，形成稳定的结构。

2.结构设计

为了充分发挥石墨烯的

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