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半导体封装技术国产化关键材料创新与应用报告.docx

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    半导体封装技术国产化关键材料创新与应用报告模板

    一、行业背景及意义

    1.1.行业背景

    1.1.1国际形势变化

    1.1.2市场需求旺盛

    1.1.3技术创新能力提升

    1.2.行业意义

    1.2.1提升产业链安全

    1.2.2推动产业升级

    1.2.3增强国际竞争力

    二、关键材料概述

    2.1.材料种类

    2.1.1封装基板材料

    2.1.2封装粘接材料

    2.1.3封装保护材料

    2.1.4封装导热材料

    2.2.材料创新

    2.2.1提高材料性能

    2.2.2开发新型材料

    2.2.3降低成本

    2.3.材料应用

    2.3.1技术瓶颈

    2.3.2产业链协同

    2.3.3人才培养

    2.4.发展趋

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