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PCB内层压合制造工艺技术.ppt

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    退膜过程剥膜过程：扩散→膨胀→撕裂NaOH+RCOOH→RCOONa+H2OOH-破坏:1)油墨与铜面键2)破坏油墨内结合其中扩散反应最慢内层工艺主要不良分析总结主要不良问题图片说明（开路、缺口）主要不良问题分析与改善（开路、缺口、针孔）产生原因描述工序改善方法擦花：基材擦花、板面油墨擦花、蚀刻后铜泊刮伤造成开路缺口裁板蚀刻转板1、在板料转运时规范搬运动作避免因重击对板面铜泊的伤害2、规范操作避免在涂布后对油墨的刮伤。基材上有胶迹在蚀刻时无法抗蚀裁板擦洗掉板面的胶迹，杜绝能产生胶

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