多合一EUICC芯片隔离特性及并发性技术要求和测试方法研究报告.pdfVIP

研究报告

R/TAF011—2025

多合一eUICC隔离特性及并发性技术要求

和测试方法研究报告

电信终端产业协会

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2025年7月

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多合一eUICC隔离特性及并发性技术要求和测试方法研究报告

目录

前言III

术语和定义IV

课题研究背景及方案说明1

1多合一eUICC方案域隔离保护轮廓依据1

2多合一eUICC方案域隔离测试建议应用说明2

多合一eUICC芯片方案域隔离保护轮廓3

1符合性声明3

2安全问题定义3

2.1资产3

2.1.1eUICCTSF数据3

2.1.2eUICC用户数据4

2.2主体4

2.3对象4

2.4威胁4

2.5组织安全策略5

2.6假设5

3安全目的5

3.1对TOE的安全目的5

3.2对TOE环境的安全目的6

4拓展组件6

5安全组件6

5.1安全功能组件6

5.2安全保障组件8

5.3安全组件合理性9

5.3.1安全目的合理性9

5.3.2安全功能组件合理性10

5.3.3安全功能组件依赖性10

多合一eUICC芯片方案域隔离测试建议12

1域隔离功能测试建议12

1.1eUICC用户数据12

1.2eUICCTSF数据12

1.3代码管理12

1.4代码执行13

1.5通信接口和系统资源13

1.6并发操作13

I

多合一eUICC隔离特性及并发性技术要求和测试方法研究报告

2域隔离脆弱性分析和渗透测试建议15

2.1逻辑攻击15

2.2混合攻击15

参考文献17

II

多合一eUICC隔离特性及并发性技术要求和测试方法研究报告

前言

随着移动终端设备的发展和物联网时代的到来，手机、可穿戴设备等移动及物联网终端设备对eUICC、

eSE、NFC等芯片提出了高集成度、小尺寸、低成本、低能耗的需求，聚合芯片应运而生。电信终端产业

协会关注到消费电子产品及物联网终端设备对于多合一eUICC芯片这种产品形态的潜在需求，在2023年，

由中国联通牵头开展了多合一eUICC产品可行性研究课题，中国移动，中国电信及产业链相关芯片厂家，

卡商及检测机构共同参与完成了《多合一eUICC芯片实现方案及可行性研究报告》，对于多合一eUICC

芯片的定义，实现方案及产品架构，安全性，检测及认证需求等进行了系统的分析和论证。研究报告认

为，不同厂商的多种多合一eUICC产品实现方案能够满足功能性及安全性需求，且已有产品在海外市场

得到了广泛的商用。对于相关的检测和认证需求，目前国内实验室和认证机构已经开展了针对eUICC产

品和eSE产品的系统性测试和认证，其检测技术已达到世界先进水平，目前的测试规范和测试案例已经

能完全涵盖和验证独立eUICC产品的安全性。对于多合一eUICC产品，建议在现