2025年人工智能芯片采购与应用开发合作协议.docxVIP

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME

甲方：XXX

乙方：XXX

20XX

COUNTRACTCOVER

专业合同封面

RESUME

PERSONAL

甲方（采购方）：____________________________

乙方（供应商）：____________________________

一、采购内容

（1）芯片型号：____________________________

（2）数量：____________________________

（3）技术规格：____________________________

（4）价格：____________________________

二、供应期限

2.1乙方应在接到甲方订单后____个工作日内，完成芯片的供应。

2.2乙方应在供应期限届满前，将货物送达甲方指定地点。

三、付款方式

3.1甲方应在收到货物并验收合格后____个工作日内，向乙方支付全部货款。

开户行：____________________________

账户名：____________________________

账号：____________________________

四、技术支持与售后服务

（1）提供芯片的技术资料和操作手册；

（2）提供技术咨询服务；

（3）协助甲方解决在使用过程中遇到的技术问题。

（1）提供一年内的免费维修服务；

（2）提供终身技术支持；

（3）保证产品在正常使用条件下，质量可靠，性能稳定。

五、知识产权

5.1甲方承认乙方对其所供应的芯片拥有知识产权，未经乙方书面同意，甲方不得擅自复制、传播、转让或以其他方式使用该芯片。

5.2乙方承认甲方对其所购买的应用开发服务拥有知识产权，未经甲方书面同意，乙方不得擅自复制、传播、转让或以其他方式使用该服务。

六、保密条款

6.1双方对本协议内容以及合作过程中所知悉的对方商业秘密负有保密义务，未经对方书面同意，不得向任何第三方泄露。

七、违约责任

7.1任何一方违反本协议的约定，应承担相应的违约责任，向对方支付违约金，违约金金额为_____%。

七、争议解决

8.1双方在履行本协议过程中发生的争议，应友好协商解决；协商不成的，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。

八、其他

8.1本协议一式两份，甲乙双方各执一份，自双方签字盖章之日起生效。

甲方（采购方）：____________________________

乙方（供应商）：____________________________

签订日期：____________________________

甲方（采购方）：____________________________

乙方（供应商）：____________________________

签订日期：____________________________