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生管入职面试题及答案

问题1：请结合您的理解，说明生产计划与物料控制（PMC）的核心关联，并举例说明在实际工作中如何通过两者的协同解决交期延误问题。

答案解析：

生产计划（PC）与物料控制（MC）是PMC体系的两大核心模块，二者的协同直接决定生产效率与订单交付能力。其关联本质在于“需求-供给”的动态平衡：PC根据客户订单、库存状态及产能制定生产计划，明确“何时生产、生产多少”；MC则基于生产计划展开物料需求计算（MRP），确保“何时需要物料、需要多少”，并通过采购、仓储协调保障物料齐套。

例如，某电子厂接获一批紧急订单（交期10天），原生产计划已排满。此时需通过PC与MC的协同解决交期问题：

1.PC端：首先评估订单数量与产线产能（如每日标准产能2000台，订单需求5000台），计算理论生产周期（5000/2000=2.5天），但需考虑设备换线时间（假设2小时/次，需换线1次）、人员排班（是否需加班）等因素，修正为3天生产周期；

2.MC端：同步核对BOM表，确认关键物料（如芯片、PCB板）的库存数量（假设芯片库存仅3000片，欠料2000片）、供应商交货周期（芯片供应商常规交期7天，紧急可压缩至3天）；

3.协同决策：PC与MC联合向采购部发出紧急调货需求，要求供应商48小时内交付欠料；同时PC调整产线排程，将原非紧急订单延后（与客户协商并承诺补偿），优先生产紧急订单；MC实时跟进物料到货状态（如通过ERP系统设置预警，物料到货后2小时内完成IQC检验）；

4.结果验证：最终物料36小时内到货，产线3天完成生产，订单提前1天交付，原延迟订单通过加班补回，客户满意度未受影响。

此案例中，PC与MC的协同关键在于“信息同步、快速响应”，通过数据共享（如ERP系统实时更新库存与生产进度）、跨部门协作（采购、品质、生产），将交期风险控制在最小范围。

问题2：假设您入职后接手一条组装线的生产管理，该线体上月生产达成率仅75%（目标90%），且物料损耗率高达8%（行业平均3%）。请详细说明您的分析思路与改善计划。

答案解析：

面对生产达成率低与物料损耗高的问题，需从“人、机、料、法、环”（5M1E）维度系统分析，结合数据定位根因，再针对性制定改善计划。

第一步：数据收集与初步诊断

-生产达成率：调取上月生产日报表，统计每日计划产量、实际产量、停机时间及原因（如设备故障、待料、换线、人员不足）；计算OEE（设备综合效率），若OEE低于60%（行业平均约75%），说明设备效率是关键瓶颈。

-物料损耗：核对BOM表与领料记录，统计各工序物料超领数量（如螺丝超领15%、PCB板报废5%）；分析损耗集中环节（如焊接工序损耗占比40%），并检查IQC来料合格率（若某批次电子元件不良率达10%，可能导致生产返工）。

第二步：根因分析（示例）

通过帕累托图（80/20法则）分析，发现：

-生产达成率低的主因：设备停机时间占比45%（其中模具故障占停机时间的60%）、待料时间占比30%（物料齐套率仅80%）；

-物料损耗高的主因：操作员工未按SOP作业（如焊接温度过高导致PCB板变形）占比50%、来料不良导致返工占比30%。

第三步：改善计划（分阶段实施）

短期（1-2周）：快速止血

-设备端：联合设备部对模具进行预防性维护（如每日班前检查、每周深度保养），设置关键参数监控（如模具温度、压力），减少突发故障；

-物料端：与MC、采购部确认物料齐套率低的原因（如供应商交货延迟或BOM表错误），若为供应商问题，要求其增加交货频次（如日送）或派驻驻厂人员；若为BOM错误，立即修正并同步至生产、仓库；

-操作端：针对焊接工序，由工艺部重新校准设备参数（如温度从350℃降至320℃），并对员工进行1小时SOP培训（重点强调温度控制），现场安排IPQC巡检（每小时检查5件产品）。

中期（1-3个月）：系统优化

-生产计划：引入APS（高级排程系统），根据设备OEE、物料齐套率动态调整排程（如将模具易损的产品集中生产，减少换模次数）；

-物料管控：推行“先进先出（FIFO）”与“定量包装”（如螺丝按每工单用量提前分装），减少物料领用错误；对高损耗物料（如PCB板）实施“批次追踪”（通过MES系统记录每片板的供应商、生产时间、使用工序），精准定位来料不良责任；

-人员管理：建立“操作技能矩阵”，对员工进行分级（初级、中级、高级），高级员工负责带教新人；设置“损耗降低奖”（如当月损耗率≤5%，团队奖励500元），激发主动性。

长期（3-6个月）：持续改进

-数据化监控：在产线安装IoT传感器，实时采集设备运行数据（如温度、转速）