双轴双工位全闭环数控钻铣的复杂曲面加工技术的开发.docx

双轴双工位全闭环数控钻铣的复杂曲面加工技术的开发

一、背景技术中问题及立项意义

公司现有双轴双工位数控钻铣设备在加工复杂曲面时，因采用半闭环控制，精度难以保证。曲面加工时轴系累计误差达±0.08mm，表面粗糙度超Ra1.6μm，不良品率达12%；双工位协同加工曲面时，同步偏差导致接刀痕明显，需后续打磨，增加30%工序成本。且复杂曲面编程耗时，设备适配性差，制约公司在模具、汽车零部件等领域的订单承接。

本技术开发通过全闭环控制与双工位协同优化，可将曲面加工精度提升至±0.03mm，表面粗糙度控制在Ra0.8μm以内，不良品率降至3%以下。这将减少后续处理成本，提升加工效率4