空调温度传感器.pptVIP

**空调温度传感器第1页，共17页，星期日，2025年，2月5日目次１．NTC温度空调传感器介绍及用途。２．传感器不良内容及对策。３．信赖性试验及简单数据。4．提案。第2页，共17页，星期日，2025年，2月5日1．空調用传感器介绍１）外観形状及用途Semitec特殊材质銅Pipe品用途：室内?室外温度用使用温度範囲：-20℃～105℃（芯片）-20℃~120℃（玻璃）用途：熱交換器?配管温度用使用温度範囲：-20℃～105℃（芯片）-20℃~150℃（玻璃）第3页，共17页，星期日，2025年，2月5日1．空調用传感器介绍２）有关使用素子Chip-ASSY品CT-ASSY品Semitec特殊材质形状：Φ3×13mmPipe品①形状：Φ6×30mmPipe品②形状：Φ4×25mm套管挿入规格Pipe品③形状：Φ6*24mm2重被覆电线规格第4页，共17页，星期日，2025年，2月5日2．空調传感器不良类型及对策１）银迁移(Migration)所谓迁移（金属迁移）是指受电场影响金属成分横穿非金属体移动现象。電気中常使用的金属有、銀、銅、錫、鉛、镍、金、焊锡等，但是，迁移最易发生的是银。表面処理和迁移在陶瓷基板上把各种材料(Ag,Cu,Pb)蒸着在焊盘上，在焊盘间滴下纯水、下述为印加10V(DC)电，Ag表面处理影响调查试验。AgCuPb表面処理短絡時間短絡時間短絡時間蒸着50s10～19μA7min10～16μA7min10～16μA塩化物被覆53s5min5min酸化物被覆45s没有发生没有发生硫化物被覆≧3min同上同上被覆表面の厚さｄ＜50mm第5页，共17页，星期日，2025年，2月5日2．空調传感器不良类型及对策２）银迁移(Migration)参考相片第6页，共17页，星期日，2025年，2月5日１）由于水分浸透不良由于水分浸入推定为不良要因①电阻值的异常，银迁移。②绝缘性能劣化対策＞?为了防止钢管内浸入水分，日本semitec集团研发新材质，防水性能优异，可保证在相同环境情况下使用寿命比铜管产品高出2倍以上。2．空調传感器不良类型及对策【内部構造】封入特殊材质第7页，共17页，星期日，2025年，2月5日１）銅Pipe品的絶縁問題推定要因为絶縁不良素子hePipe間的距離極端接近时，认为是絶縁不良。2．空調传感器不良类型及对策【Ｘ線写真】ＣＴ-ＡＳＳＹPipe封入品内部第8页，共17页，星期日，2025年，2月5日対策＞?满足耐電圧（AC1800V）要求的产品方面，敝公司的約0.1mm以上膜厚必要。为了确保膜厚、敝公司涂2次特殊材质与Pipe保持絶縁距離。?作業工程内实施絶縁検査。2．空調传感器不良类型及对策【Pipe品内部構造】特殊材质封装第9页，共17页，星期日，2025年，2月5日１）阻值异常(玻璃裂开)根据玻璃被破，阻值异常推定要因。①熱应力②電気应力③外力対策＞?为了防止由于玻璃破坏阻值异常，素子内作为緩衝材涂上特殊材质的涂层。2．空調传感器不良类型及对策第10页，共17页，星期日，2025年，2月5日?还有考虑在作業工程中素子受到（応力?抗击）、各工程中应用缓冲材料等。2．空調传感器不良类型及对策【内部構造】（涂上保护层）第11页，共17页，星期日，2025年，2月5日3．耐候性試験結果耐候性能試験項目試験方法判定基準温度冲击试验①-40℃±3℃1分→常温1.5分→105℃±3℃1分，1周期为4,000次試験終了後阻值、B定数的初期期変化率如下。⊿R±3%以内温度冲击试验②-40℃±3℃1分→常温1.5分→105℃±3℃1分，1周期为6,000次⊿B±3%以内試験終了後煮沸試験100℃熱水中通電DC5V1000H确认电气性能。浸水后，确认是否阻值异常确认方法第12页，共17页，星期日，2025年，2月5日**