浅谈三代半导体材料的应用现状及前景展望.pdfVIP

中国集成电路

产业发展CIC

ChinalntegratedCircuit

浅谈三代半导体材料的

应用现状及前景展望*

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廖师师，谢邱虹，蒋琦

1.四川大学锦江学院电气与电子信息工程学院

2.四川大学锦江学院计算机学院

摘要：（（，在各

硅（Si）、砷化镓GaAs）、氮化镓GaN）分别作为第一代、第二代、第三代半导体典型材料之一

自的应用领域都发挥着重要作用，成为现代科技支柱的一部分。本文分别从材料物理特性、器件结构及

工艺制造、未来挑战三个方面对Si、GaAs、GaN三种半导体材料进行了对比分析，说明了三种半导体材料

在各自的应用领域都有着重要的应用前景，但同时也面临新的挑战。

关键词：

Si；GaAs；GaN；半导体；器件结构；工艺制造

Introductiontothecurrentstatusoftheapplicationofthree

generationsofsemiconductormaterialsandprospectsforthefuture

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LIAOShi-shi,XIEQiu-hong,JIANGQi

1.SichuanUniversityJinjiangCollege,SchoolofElectricalandElectronicInformationEngineering

2.SichuanUniversityJinjiangCollege,SchoolofComputerScience

Abstract:SiliconSi,galliumarsenideGaAs,galliumnitrideGaN,respectively,asoneofthetypicalmaterialsofthe

firstgeneration,thesecondgeneration,thethirdgenerationofsemiconductors,intheirrespectivefieldsofapplication

areplayinganimportantrole,becomepartofthepillarsofmodernscienceandtechnology.Inthispaper,respectively,

fromthephysicalpropertiesofthematerial,devicestructureandprocessmanufacturing,thefuturechallengesofthe

threeaspectsofSi,GaAs,GaNforthecomparativeanalysis,explainsthethreesemiconductormaterialsintheir

respectivefieldsofapplicationhavean