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高性能处理器片间光互连关键电路:技术、挑战与突破
一、引言
1.1研究背景与意义
在信息技术飞速发展的当下,数据量呈爆炸式增长,对芯片间及芯片内数据传输速率和带宽的要求日益严苛。传统的电互连技术在应对高速、大容量数据传输时,逐渐暴露出诸多瓶颈。其信号传输速度受限,难以满足日益增长的数据传输需求;功耗较高,在大规模数据处理场景下,能源消耗成为显著问题;而且易受电磁干扰,导致通信稳定性和可靠性降低,这些缺点使其难以满足现代高性能计算、数据中心以及人工智能等领域对数据处理的严格需求。
在此背景下,光互连技术应运而生,成为解决上述问题的关键技术之一。光互连技术利用光波作为信息载体,通过光学元件实现芯
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