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广电和通信设备电子装接工理论学习手册练习试题及答案

工种：广电和通信设备电子装接工

等级：初级/中级

时间：90分钟

满分：100分

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一、单项选择题（每题1分，共30分）

1.电容器的容抗在频率升高时会发生什么变化？

A.增大

B.减小

C.不变

D.先增大后减小

2.在电路中，电阻、电感和电容串联时，若总阻抗最大，则频率应等于什么？

A.谐振频率

B.低频截止频率

C.高频截止频率

D.任意频率

3.晶体管放大电路中，静态工作点设置不当可能导致什么问题？

A.放大倍数减小

B.信号失真

C.穿透电流增大

D.集电极电流为零

4.数字电路中，TTL逻辑门和CMOS逻辑门的电源电压范围分别是多少？

A.5V/3V

B.3V/5V

C.12V/5V

D.5V/12V

5.RS触发器的特性方程中，Q(t+1)的表达式是什么？

A.S+Q(t)·R

B.S+Q(t)·\(\overline{R}\)

C.S·\(\overline{Q(t)}\)+\(\overline{S}\)·Q(t)

D.S·Q(t)+\(\overline{S}\)·\(\overline{Q(t)}\)

6.通信设备中，常用的屏蔽线缆类型是哪种？

A.UTP

B.STP

C.FTP

D.Coaxial

7.在信号传输过程中，衰减的主要原因是什么？

A.信号源功率不足

B.传输线损耗

C.接收端灵敏度低

D.电磁干扰

8.光纤通信中，常用的连接器类型是哪种？

A.RJ-45

B.BNC

C.SC/APC

D.USB

9.模拟信号转换为数字信号的过程称为什么？

A.采样

B.保持

C.量化

D.编码

10.在射频电路中，常用的阻抗匹配标准是？

A.50Ω

B.75Ω

C.120Ω

D.300Ω

11.电子装接过程中，焊接温度过高可能导致什么问题？

A.焊点强度增加

B.元件烧毁

C.焊点润湿性改善

D.焊点更牢固

12.晶体管工作在放大区时，其发射结和集电结的偏置状态是？

A.发射结正向，集电结反向

B.发射结反向，集电结正向

C.发射结和集电结均正向

D.发射结和集电结均反向

13.在电路图中，电阻的符号是？

A.→

B.—

C.≈

D.∞

14.电感器在直流电路中相当于什么？

A.开路

B.短路

C.电阻

D.电容

15.在数字电路中，常用的时序逻辑器件是？

A.与门

B.或门

C.触发器

D.与非门

16.无线电通信中，常用的调制方式是？

A.模拟调制

B.数字调制

C.脉冲调制

D.混合调制

17.在电路中，电容器的充电过程是？

A.电压逐渐升高

B.电流逐渐减小

C.电压逐渐降低

D.电流逐渐增大

18.二极管的正向压降在室温下约为多少？

A.0.1V

B.0.5V

C.0.7V

D.1.0V

19.在通信设备中，常用的传输介质是？

A.光纤

B.同轴电缆

C.双绞线

D.以上都是

20.模拟电路和数字电路的主要区别是？

A.工作频率

B.输出信号形式

C.功耗

D.集成度

21.在电路图中，电感的符号是？

A.—

B.≈

C.∞

D.L

22.在射频电路中，常用的滤波器类型是？

A.低通滤波器

B.高通滤波器

C.带通滤波器

D.带阻滤波器

23.晶体管工作在截止区时，其基极电流和集电极电流的关系是？

A.基极电流为零，集电极电流为零

B.基极电流为零，集电极电流较大

C.基极电流较大，集电极电流为零

D.基极电流和集电极电流均较大

24.在电路中，电容器在直流电路中相当于什么？

A.开路

B.短路

C.电阻

D.电感

25.通信设备中，常用的屏蔽措施是？

A.使用屏蔽线缆

B.加装滤波器

C.使用接地线

D.以上都是

26.在数字电路中，常用的组合逻辑器件是？

A.与门

B.触发器

C.计数器

D.寄存器

27.在射频电路中，常用的传输线类型是？

A.同轴电缆

B.微带线

C.双绞线

D.波导

28.模拟信号和数字信号的主要区别是？

A.信号频率

B.信号幅度

C.信号连续性

D.信号传输方式

29.在电路图中，二极管的符号是？

A.≈

B.∞

C.→

D.|

30.电子装接过程中，常用的助焊剂类型是？

A.有机助焊剂

B.无机助焊剂

C.水溶性助焊剂

D.以上都是

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二、多项选择题（每题2分，共20分）

1.以下哪些是常见的电子元器件？

A.电阻

B.电容

C.二极管

D.传感器

E.接触器

2.在电路中，以下哪些元件会消耗能量？

A.电阻

B.电感

C.电容

D.二极管

E.开关

3.晶体管放大电路中，以下哪些是影响放大倍数的因素？

A.工作点设置

B.负载电阻

C.晶体管类型

D.电源电压

E.温度

4.数字电路中，以下哪些是常用的逻辑门？

A.与门

B.或门

C.非门

D.与非门

E.异或门

5.通信设备中，以下哪些是常用的传