2月1+X集成电路理论习题库.docx

2月1+X集成电路理论习题库

一、单选题（共40题，每题1分，共40分）

1.题目：重力式分选机进行自动上料时，进入上料架，上料夹具准备夹取的料管中的芯片位置()要求：()。

选项(A)有；芯片印章在上面

选项(B)有；芯片印章在下面

选项(C)无；需要等待料管筛选

选项(D)无；进入上料的芯片位置没有要求

参考答案：【A】

详解：重力式分选机进行上料时，进入上料架，上料夹具准备夹取的料管中的芯片位置要求芯片印章朝上，便于后期操作。

2.题目：防静电点检的目的是（）。

选项(A)检测进入车间人员的体重与身体状况

选项(B)指纹检测

选项(C)检测人体带有的静电是否超出进入车间的标准

选项(D)防止灰尘或静电的产生

参考答案：【C】

详解：防静电点检的目的是检测人体带有的静电是否超出进入车间的标准，没有A、B、D选项所述的功能；规范着装的目的是防止人体灰尘的散落或静电的产生。

3.题目：晶圆检测工艺中，6英寸的晶圆进行晶圆墨点烘烤时，烘烤时长一般为（）分钟。

选项(A)20

选项(B)1

选项(C)5

选项(D)10

参考答案：【C】

4.题目：元器件的标志方向应按照图纸规定的要求，若装配图上没有指明方向，则应使标记向外易于辨认，并按照（）的顺序读出。

选项(A)从右到左、从下到上

选项(B)从左到右、从下到上

选项(C)从右到左、从上到下

选项(D)从左到右、从上到下

参考答案：【B】

5.题目：在集成电路中，将掩膜版上的图形位置及几何尺寸转移到光刻胶上的工艺是（）。

选项(A)金属化

选项(B)光刻

选项(C)刻蚀

选项(D)薄膜制备

参考答案：【B】

详解：在集成电路中，将掩膜版上的图形位置及几何尺寸转移到光刻胶上的工艺是光刻。

6.题目：完善的精馏技术可将杂质总量降低到()量级。

选项(A)10-17~10-20

选项(B)10-5~10-7

选项(C)10-2~10-5

选项(D)10-7~10-10

参考答案：【D】

详解：提纯四氯化硅通常使用精馏法。完善的精馏技术可将杂质总量降低到10-7~10-10量级。

7.题目：自定义元件库需与原理图文件放在同一（）中。

选项(A)Navigator

选项(B)Project

选项(C)Message

选项(D)Target

参考答案：【B】

详解：自定义元件库需与原理图文件放在同一项目（Project）中，这样便于统一管理和调用相关文件，其他选项不符合要求。

8.题目：晶圆扎针测试在测到一定数量时，需要检查扎针情况。若发现针痕有异常，需如何处理（）。

选项(A)继续扎针测试

选项(B)重新输入晶圆信息

选项(C)记录测试结果

选项(D)重新设置扎针深度或扎针位置

参考答案：【D】

详解：当发现针痕有异常时，很可能是扎针深度或扎针位置不准确导致的，所以需要重新设置扎针深度或扎针位置来解决问题，而不是重新输入晶圆信息、继续扎针测试或者直接记录测试结果。

9.题目：LK32T102单片机内部有一个（）ADC。

选项(A)24位

选项(B)8位

选项(C)18位

选项(D)12位

参考答案：【D】

详解：该单片机内部有一个10位逐次逼近型ADC，10位大于8位，所以答案选B。

10.题目：晶圆检测工艺中，在进行打点工序以后，需要进行的工序是（）。

选项(A)真空入库

选项(B)打点

选项(C)外观检查

选项(D)扎针测试

参考答案：【C】

详解：导片→上片→加温、扎针调试→扎针测试→打点→烘烤→外检→真空入库

11.题目：利用平移式分选设备进行芯片分选时，分选环节的流程是（）。

选项(A)吸嘴吸取芯片→分选→收料

选项(B)分选→吸嘴吸取芯片→收料

选项(C)分选→收料→吸嘴吸取芯片

选项(D)吸嘴吸取芯片→收料→分选

参考答案：【A】

详解：在利用平移式分选设备进行芯片分选时，首先吸嘴吸取芯片，然后对芯片进行分选操作，最后将分选好的芯片进行收料，所以流程是吸嘴吸取芯片→分选→收料，答案选B。

12.题目：编带检查完后，需要以最小内盒数为单位拆批打印标签，一式()份。

选项(A)1

选项(B)2

选项(C)4

选项(D)3

参考答案：【D】

详解：编带检查完后，需要以最小内盒数为单位拆批打印标签，一式三份。

13.题目：添加连线时，在先的起点处（）鼠标，移动光标，在线的终点（）鼠标完成连线绘制。

选项(A)单击、单击

选项(B)双击、单击

选项(C)单击、双击

选项(D)双击、双击

参考答案：【C】

详解：在添加连线时，首先需要确定起点位置，此时单击鼠标即可。然后移动光标到终点位置，最后双击鼠标完成连线绘制，所以是先单击起点，再双击终点。

14.题目：重力式外观检查是在()环节之前进行的。

选项(A)测试

选项(B)真空包装

选项(C)分选

选项(D)编带

参