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2025年半导体设备研发创新：3D集成电路技术路线研究.docx

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    2025年半导体设备研发创新：3D集成电路技术路线研究范文参考

    一、2025年半导体设备研发创新：3D集成电路技术路线研究

    1.1技术背景

    1.23D集成电路技术路线

    1.2.1硅通孔（Through-SiliconVia，TSV）技术

    1.2.2晶圆级封装（WLP）技术

    1.2.3异构集成技术

    1.3技术挑战与应对策略

    1.3.1TSV孔道的加工精度

    1.3.2晶圆级封装的良率

    1.3.3异构集成的兼容性问题

    二、3D集成电路技术路线中的关键工艺与技术

    2.1TSV（Through-SiliconVia）技术

    2.1.1孔道加工

    2.1.2孔道填充

    2.2晶圆级

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