盒体组件激光焊接的有限元仿真分析.pdfVIP

2025年6月25日现代信息科技Jun.2025

第9卷第12期ModernInformationTechnologyVol.9No.12

DOI:10.19850/j.cnki.2096-4706.2025.12.036

盒体组件激光焊接的有限元仿真分析

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房庆龄，李亮，成李博，李佳蓉，姚勇

（，；，）

1.陕西空天超算中心有限公司陕西西安7120002.陕西空天动力研究院有限公司陕西西安710003

摘要：随着微波模块产品向高性能、高导热、高集成化、轻量化和高可靠性化不断发展，LTCC基板尺寸进一步增大，

导致管壳盒体组件尺寸随之增加。对于较大尺寸的管壳盒体组件，激光焊接后容易出现盖板变形严重，甚至盒体侧壁

出现裂纹现象。文章对盒体组件进行仿真建模，运用有限元仿真软件复现激光焊接工艺过程，通过温度场、应力场、

变形量以及熔池形貌进行分析，得到盒体组件激光焊接过程中组件的温度分布、应力分布、变形量趋势分析以及熔池

形貌发展情况。

关键词：激光焊接；盒体组件；数值仿真

中图分类号：TP399；TP391.9文献标识码：A文章编号：2096-4706（2025）12-0193-06

FiniteElementSimulationAnalysisofLaserWeldingforBoxAssemblyComponents

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FANGQingling,LILiang,CHENGLibo,LIJiarong,YAOYong

(1.ShaanxiAerospaceSupercomputingCenterCo.,Ltd.,Xian712000,China;

2.ShaanxiProvinceAerospaceandAstronauticsPropulsionResearchInstituteCo.,Ltd.,Xian710003,China)

Abstract:Withthecontinuousdevelopmentofmicrowavemoduleproductstowardshigherperformance,betterthermal

conductivity,higherintegration,lightweight,andgreaterreliability,thesizeofLTCCsubstrateshasincreased,leadingtoa

correspondingincreaseinthesizeoftheshell-boxassemblycomponents.Forlarger-sizedshell-boxassemblycomponents,laser

weldingcaneasilycausesignificantdeformationofthecoverplateandevenleadtocracksinthesidewallsofthebox.This

paperestablishesasimulationmodelingoftheboxassemblycomponent,usingFiniteElementSimulationsoftwaretoreproduce

thelaserweldingprocess.Bya