原创力文档- 1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
- 2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击 这里二次下载。
- 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
如何提高对松香助焊剂的溶解能力
在印制电路板（PCB）焊接工艺中，松香基活性助焊剂是实现高质量焊点的重要辅助材料。助焊剂清洗的效果会影响产品的质量和外观，这些物质可能会引起电路板的腐蚀、漏电、短路等问题。
溶剂对树脂类的污垢清洗效果最好，具有良好的溶解能力，能快速溶解助焊剂的树脂、油脂等成分。但出于效果、环保和安全考虑，综合水基和溶剂特点的半水基清洗剂更适合。结合有机溶剂与表面活性剂，既能高效溶解助焊剂，又能通过表面活性剂去除水溶性污染物。
邦普化学Texent630A，与溶剂组分协同作用，形成了一套高效的清洗机制。通过渗透、溶解等过程将残留物从电路板表面分离，能够迅速且有效地去除电路板表面的助焊剂，这对于保证SMT印刷过程的顺利进行和提高产品质量具有重要意义。
对于电路板缝隙中的助焊剂松香残留，Texent629A能解决这种复杂结构中的污垢清洗，Texent629A能显著降低溶剂的表面张力，使清洗剂更容易渗透到微小缝隙和复杂结构中，提高清洗效果。同时，良好的渗透性使得清洗剂能够迅速渗透到残留物内部，削弱助焊剂的结合力，从而便于将其彻底清除。
文档评论（0）