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线路板厂试题及答案

试题：

单项选择题（每题2分，共40分）

1.线路板的主要材料是：

A.铜箔

B.铝板

C.塑料

D.玻璃

2.以下哪种工艺属于线路板制作中的减成法？

A.化学镀铜

B.电镀铜

C.蚀刻

D.激光钻孔

3.线路板的绿油主要起什么作用？

A.导电

B.绝缘

C.散热

D.美观

4.线路板上的阻焊层通常是什么颜色？

A.红色

B.绿色

C.蓝色

D.黄色

5.以下哪种设备用于线路板的钻孔？

A.曝光机

B.磨板机

C.钻孔机

D.镀锡机

6.HDI板是指什么类型的线路板？

A.高密度互连板

B.柔性线路板

C.刚柔结合板

D.多层板

7.线路板制作中的阻焊油墨主要成分是：

A.树脂

B.铜粉

C.玻璃纤维

D.硅胶

8.下列哪种测试用于检查线路板的开路和短路？

A.飞针测试

B.切片分析

C.热应力测试

D.可焊性测试

9.线路板的金手指通常用于：

A.连接器

B.电容

C.电阻

D.电感

10.以下哪种工艺可以提高线路板的耐热性？

A.喷锡

B.沉金

C.OSP（有机保焊膜）

D.镀镍金

11.线路板上的VIA孔是指：

A.盲孔

B.埋孔

C.通孔

D.非金属孔

12.以下哪种材料常用于线路板的阻焊层制作？

A.干膜

B.湿膜

C.液态光阻

D.以上都是

13.线路板绿油固化通常采用什么方式？

A.紫外线固化

B.热风固化

C.自然晾干

D.红外线固化

14.线路板生产中的“开料”是指什么？

A.切割原材料

B.钻孔

C.线路制作

D.阻焊印刷

15.以下哪种方法可以提高线路板的信号传输速度？

A.增加线路宽度

B.减少线路间距

C.使用高频材料

D.增加线路层数

16.线路板上的电镀铜主要用于：

A.增加线路厚度

B.提高导电性

C.防腐

D.以上都是

17.线路板制作中的“线路制作”通常采用什么工艺？

A.曝光

B.蚀刻

C.钻孔

D.阻焊印刷

18.以下哪种测试用于检查线路板的阻抗？

A.TDR（时域反射计）

B.X-ray

C.AOI（自动光学检测）

D.ICT（在线测试仪）

19.线路板上的BGA焊盘通常采用什么形状？

A.圆形

B.方形

C.椭圆形

D.六边形

20.以下哪种因素会影响线路板的可焊性？

A.铜箔厚度

B.阻焊油墨类型

C.线路宽度

D.基材类型

多项选择题（每题2分，共20分）

21.线路板制作中的前处理工艺包括：

A.磨板

B.去油

C.微蚀

D.烘干

22.以下哪些工艺属于线路板制作中的加成法？

A.化学镀铜

B.电镀铜

C.半加成法

D.全加成法

23.线路板上的导通孔可以分为：

A.盲孔

B.埋孔

C.通孔

D.非金属孔

24.影响线路板质量的因素包括：

A.原材料质量

B.生产工艺

C.环境条件

D.操作人员技能

25.线路板上的阻焊层主要作用是：

A.防止焊接时锡珠飞溅

B.提高绝缘性能

C.保护线路不被划伤

D.美化外观

26.以下哪些设备用于线路板的检测？

A.AOI（自动光学检测）

B.X-ray

C.TDR（时域反射计）

D.ICT（在线测试仪）

27.线路板上的金手指表面处理工艺包括：

A.喷锡

B.沉金

C.OSP（有机保焊膜）

D.镀镍金

28.提高线路板耐热性的方法包括：

A.使用耐高温材料

B.增加线路宽度

C.镀镍金

D.使用阻焊油墨

29.线路板制作中的蚀刻工艺可以采用：

A.干法蚀刻

B.湿法蚀刻

C.化学蚀刻

D.物理蚀刻

30.以下哪些因素会影响线路板的信号完整性？

A.线路宽度

B.线路间距

C.基材介电常数

D.阻焊层厚度

判断题（每题2分，共20分）

31.线路板上的阻焊层可以保护线路不被氧化。（）

32.线路板的绿油固化程度不会影响其绝缘性能。（）

33.HDI板通常具有更高的线路密度和更小的孔径。（）

34.线路板制作中的“开料”是将大块板材切割成适合加工的尺寸。（）

35.线路板上的VIA孔只能用于连接不同层的线路。（）

36.线路板上的金手指通常不需要进行表面处理。（）

37.线路板上的阻焊层越厚，其绝缘性能越好。（）

38.线路板的耐热性主要取决于其基材类型和表面处理工艺。（）

39.化学镀铜和电镀铜都属于线路板制作中的加成法工艺。（）

40.线路板的信号传输速度与其线路宽度和间距无关。（）

填空题（每题2分，共20分）

41.线路板的主要功能