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SJ/TXXXX—XXXX
附录A
(资料性)
夹具及测试板说明
A.1Type-B信号完整性测试夹具
以下测试夹具可用于GPMI相关产品的信号完整性测试:
高速信号同轴线方案公座测试夹具;
高速信号同轴线方案母座测试夹具;
高速信号PCB方案母座测试夹具。
为了保证测试结果一致性,减少测试夹具对DUT带来的误差影响,建议使用同一批生产出来的
同轴线或PCB。
a)高速信号同轴线方案公座测试夹具
高速信号同轴线方案公头测试夹具是用来测试高速信道的性能参数,同时也可以测试高速通道
与USB2.0的串扰。
测试夹具的SMA连接器需要3.5mm或2.92mm的,其频率特性可以达到26.5GHz以上。
b)高速信号同轴线方案母座测试夹具
高速信号同轴线方案母座测试夹具是用来测试高速信道的性能参数的,同时也可测试高速通道
与USB2.0的串扰。
测试夹具的SMA连接器需要3.5mm或2.92mm的,其频率特性可以达到26.5GHz以上。
高速公母端测试夹具的性能要求是在二者对插后,左右两端接入到4端口矢量网络分析仪测量
的参数。要求的项目有SDD21,SCD21,SCD11/SCD22,SDD11/SDD22,TDD11/TDD22.其中
TDD11/TDD22可以用TDR设备测量,也可以用具备频域转时域功能的矢量网络分析仪测量。
测试夹具为公母座匹配(连接)后测试:
1)差分插入损耗SDD21
差分插入损耗折线如图A.1所示,该图通过以下频率对应的差分插入损耗值生成:(0.1GHz,-0.8
dB),(2GHz,−1.6dB),(6GHz,−2.8dB),(12GHz,−5dB),(24GHz,−13dB)。测试数值的纵坐标
高于折线图各频率点对应基准纵坐标时代表该测试项通过(Pass)。
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图A.1插入损耗
2)差共模转换比SCD21
如图A.2所示,该图通过以下频率对应的差共模转换比值生成:(0.1GHz,-30dB),(2GHz,−26
dB),(12GHz,-14dB),(24GHz,−14dB)。测试数值的纵坐标低于折线图各频率点对应基准纵坐标时
代表该测试项通过(Pass)。
图A.2差模共模转换
3)差分回波损耗SDD11
差分回波损耗(DifferentialReturnLoss)折线如图A.3所示,该图通过以下频率对应的回波损
耗值生成:(0.1,−20dB),(2GHz,−16dB),(12GHz,−8dB),(18GHz,−5dB),(24GHz,−2dB)。
测试数值的纵坐标低于折线图各频率点对应基准纵坐标时代表该测试项通过(Pass)。
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图A.3差分回波损耗
4)差分转共模回波损耗SCD11/SCD22
差分转共模回波损耗如图A.4所示,该图通过以下频率对应的回波损耗值生成:(0.1,−27dB),
(2GHz,−21dB),(6GHz,−15dB),(12GHz,−13dB),(18GHz,−11dB),(24GHz,−10dB)。
测试数值的纵坐标低于折线图各频率点对应基准纵坐标时代表该测试项通过(Pass)。
图A.4差分转共模回波损耗
5)差分阻抗TDD11/TDD22
TDD11/TDD22要求,上升时间Tr=20ps
PCB走线/同轴线区域阻抗为:90-108Ω
公母头匹配区域阻抗为:80-108Ω
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