光通信用硅基光电子芯片晶圆排布设置.pdfVIP

SJ/TXXXX—202X

附录A

（资料性）

晶圆排布设置

A.1晶圆排布与重复单元排布

晶圆宜在晶圆中心位置设置原点，以原点单元为基准，含有若干硅基光电子芯片的相同功能单元

在平面内以网格形式进行排列与复制，直到覆盖整片晶圆区域；该相同功能单元一般定义为重复单元。

晶圆排布上尽可能使PCM的分布具有代表性，晶圆级测试结果的对比分析可对晶圆不同区域芯片制造

工艺的一致性进行评估。

重复单元排布，可以让PCM靠近真实芯片，工艺监控结构的测试结果可以有效评估重复单元上真

实芯片的性能参数；1个重复单元宜包括1个PCM。真实芯片宜按设定顺序在重复单元上依次排布构成

阵列，在阵列一侧设置PCM；PCM与若干真实芯片共同构成重复单元。重复单元排布方式见图A.1。

图A.1晶圆排布与重复单元排布示意图

A.2PCM的测试接口排布

PCM宜设置直流信号、射频信号和光信号的输入与输出接口，为便于测试，直流接口与射频接口

宜分布在Y轴方向，光输入/输出接口宜分布在X轴方向，PCM的接口具体排布方式见图A.2。

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图A.2PCM接口排布方式示意图

A.3晶圆测试探针排布

晶圆台宜直流探针卡、射频探针分别与PCM直流输入/输出接口、射频输入/输出接口连接，采用

光纤探针在PCM两侧分别连接光输入接口与光输出接口。测试探针连接方式见图A.3。

图A.3晶圆台测试探针排布示意图

A.4PCM的单元排布与测试步骤

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PCM宜设置的主要测试单元依次为校准与验证单元，电特性测试单元，光特性测试单元以及光电

特性测试单元。PCM的单元设置与测试步骤见图A.4。

图A.4PCM的单元设置与执行步骤

A.5PCM的校准与验证单元

PCM上设置的校准与验证单元包括直流探针校准结构，光纤探针校准结构以及射频探针校准结构；

设置校准结构的主要目的是确认探针的接触与功能正常，并校准掉探针接触引入的测试误差；具体设

置结构见图A.5。

直流探针校准结构宜采用导通的电极焊盘并排放置，探针接触校准结构焊盘后，首先通过显微镜

观察针痕与测试结果确认探针接触正常（焊盘上有明显针痕，且可测试到导通信号）；确认无误后，



采用6.2.4方法1004终端电阻的b）e）的步骤获得接触电阻与走线电阻的和；后续在DUT的测试前校

准掉上述电阻值。

光纤探针校准结构宜采用标准波导长度的耦合器，首先将与输光纤探针相连的一根光纤和输出光

纤探针相连的另一根光纤进行直接连接，校准掉光测试链路中的光损耗；然后控制光探针耦合系统，

使输入与输出光纤探针分别靠近耦合器的两端，首先通过显微镜观测与测试结果确认光纤位置正常；

确认光探针到最佳位置后，采用方法6.3.1方法2001波导损耗的c）-g）步骤获取标准波导长度的损耗。

后续在DUT的测试前校准掉上述损耗。

射频探针校准结构宜采用阻抗匹配的电极设计，探针接触校准结构焊盘后，首先通过显微镜观察

针痕与测试结果确认射频探针接触正常（焊盘上有明显针痕，且可测试到频响信号）；确认无误后，

测试矢量网络分析仪的S11曲线，调整射频探针的位置确保S11在指定频率范围的响应强度值-20dB

（推荐值）。

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图A.5PCM校准与验证单元的设置结构

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