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全球市场研究报告
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半导体HBM用非导电薄膜产品简介
非导电薄膜(NCF)用于3D封装，该封装由堆叠窄凸块间距和窄间隙的硅通孔(TSV)存储器组成。在HBM中，NCF是决定热量和半导体高度的核心因素。
半导体HBM用非导电薄膜产品图片
来源：QYResearch化工与材料研究中心
预测期内，供应商之间的竞争将加剧。供应商将竞相在价格、增值效益和服务组合方面提供市场竞争优势。该产品的下游用户是生产HBM的公司。目前，市场上使用非导电薄膜的高内存HBM主要生产商仅有三星和美光，厂商
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