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我国半导体材料国产化率提升的关键环节与技术突破报告模板
一、我国半导体材料国产化率提升的关键环节与技术突破
1.1关键环节分析
1.1.1原材料供应
1.1.2制造工艺
1.1.3产业链协同
1.2技术突破分析
1.2.1高性能半导体材料研发
1.2.2先进制造工艺研发
1.2.3产业链协同创新
二、关键原材料国产化进程及挑战
2.1硅材料国产化
2.2硼材料国产化
2.3砷材料国产化
2.4磷材料国产化
2.5稀有金属材料国产化
三、半导体制造工艺技术突破与创新
3.1光刻技术
3.2蚀刻技术
3.3清洗技术
3.3.1清洗剂研发
3.3.2清洗工艺优化
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