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2025年中国IC封装测试电路板产业发展态势及投资前景趋势报告.docx

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    2025年中国IC封装测试电路板产业发展态势及投资前景趋势报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u一、产业发展环境与政策支撑 4

    1.宏观环境分析 4

    国际经济形势对产业链布局影响 4

    国内半导体产业政策红利释放 6

    2.政策支持体系 8

    国家集成电路专项扶持计划剖析 8

    地方产业集群建设专项政策 10

    二、市场供需与竞争格局 13

    1.需求侧驱动要素 13

    通信设备封装需求爆发 13

    新能源汽车功率器件封装增量 15

    2.供给侧竞争态势 17

    全球TOP10封测厂商市占率演变 17

    特色封装工

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