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电镀层物理性能

测量简介

电镀层厚度

镀层成份

镀层结合力

镀层硬度

镀层镍封颗粒数及应力

镀层延展性

测量电镀层厚度意义电镀层厚度是衡量镀层质量的重要指标。很大程度影响着产品的可靠性和使用寿命。是镀层物理性能测试中的一个重要项目。

点滴法、液流法、溶解法、电量法（库仑法）和金相法破坏性检测磁性法、涡流法、X射线法非破坏性检测检测方法分类

镀层厚度和电位差同时测定

（库仑仪）测定各种金属镀层的厚度。测定多层金属镍之间的电位差。依据标准：ASTMB504，ISO2177，ASTMB764应用原理库仑法又称电量法.在被测镀层表面的已知面积上,以恒定电流密度在相应试液中镀件作为阳极来溶解镀层.当镀层金属溶解完毕,裸露出基体或中间镀层时,电解池电压发生突变,以此作为测量终点.根据库仑定律,以溶解镀层金属消耗的电量、溶解镀层面积、镀层金属的电化当量、密度以及阳极溶解的电流效率计算镀层的局部厚度。

测试槽cell去膜电解液电解槽测试槽银/氯化银参比电极搅拌垫圈试样

四层镍电位差及厚度图示

多層鎳電鍍雙層鎳: 半光亮鎳、光亮鎳三層鎳: 半光亮鎳、高硫鎳、光亮鎳半光亮鎳、光亮鎳、鎳封四層鎳:半光亮鎳、高硫鎳、光亮鎳、鎳封

电位差镍层含硫量愈高,电位愈负,愈容易被腐蚀。镍层含硫量愈低,电位愈正,愈难被腐蚀。光亮镍(含硫：0.04-0.08%)半光亮镍(含硫：0.003%)高硫镍(含硫：0.15%)电位最负电位最正

金相法(cross-section)利用光学原理，对物体进行放大，可以观察到物体表面或断面的金相显微结构。通过对电镀用的底材、电镀层的横截面和表面的结构放大观察，可分析电镀品的品质和找出缺陷（如气孔、裂纹、夹杂物、剥皮等）产生的原因及测量镀层厚度。依据标准：ASTMB487，ISO1463，GB/T6462原理应用

一般可自主表面上之一处或几处切取试样．除另有规定外，应在镀层有代表性厚度和易出现疵病之处切割．03由于能直接观察判断测试结果，所以通常作为镀层和化学保护层测厚方法的仲裁方法．04镀层厚度应大于０.8um01无需知基材及镀层合金的比例02切片测量厚度条件

操作过程Etching微蚀Cutting切割Photo拍照Mounting镶嵌Youcandoitbetter,ifyouthinkitisanart.当它是艺术品去做Grinding磨光Howtomakeabettercross-section?怎样做一个更好的切片Polishing抛光(Cleaning)清洗

铝轮毂典型镀层结构

铝合金氧化膜厚度

塑料工件的漆膜厚度

ABS基材工件产生麻点

ABS基材工件产生裂纹

ABS基材工件表面腐蚀点

铝轮毂工件CASS后表面起泡

锌合金工件产生针孔

X-ray测厚什么是X射线?RADIOMICROIRVISIBLEUV‘X-RAY’GAMMA-RAYX射线是一种能量形态，是电磁波谱中特定一段区域。

X射线的产生探测器X射线管样品PrimaryX-RayFluorescentX-Ray

X-ray测厚原理及其应用X射线射到电镀层表面，产生X射线荧光，根据荧光谱线出现能量位置及其强度可以得到镀层组成及厚度的信息。用于各种金属镀层厚度的测量和成份的分析。依据标准：ASTMB568，ISO3497，GB/T16921原理应用

牛津制造：微焦X射线管牛津微焦X射线管在更小的束斑下激发更高的荧光X射线强度高计数率，改善分析精度到达更小的激发X射线束斑

控制激发束斑：多准直器程控交换对不同形状、尺寸的样品，获取最高的荧光X射线强度。多种规格圆形、矩形准直器可供选择。最多可安装6种准直器

表面处理---Cu上沉镍金及Cu上沉锡等。PCB（电子线路板）不同基材上电镀的各金属镀层。注：不包括清漆、涂层等非金属膜层。GMF（普通五金电镀）0201应用领域

测量厚度范围一般电镀件最多可测三层三层总厚度不要超过30um对于薄镀件也可测四层，但精度会达不到要求，准确度也不高，测量意义不大。

膜厚度测定范围(单层)Range1um10um100um1000umTiCrNiZnRbSrZrNbRhPdAgCdInSnSbHfWPtAuPbBiElements

IVIIIbIIIbIIIVbVbVIbVIIbIbIIbIIIIVVVIVIIVIII1H2He3Li4Be5B6C7N8O9F1