AI系列专题报告：聚焦PCB行业——周期与成长同频共振，AI时代推动行业全面升格.pptxVIP

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资料来源：平安证券研究所;

覆铜板：市场价格持续向上，高速高频化趋势明确。从周期角度看，覆铜板的价格与大宗铜价呈正相关趋势，继2024年LME铜现货均价相较2023年增长8%后，2025年1-4月LME铜现货均价同比上涨7%，大宗铜价呈现稳步回升态势，且以建滔积层板为代表的覆铜板厂商陆续发布涨价通知，覆铜板产业链企业有望迎来盈利能力修复。另外，从AI等创新领域催化来看，高频高速等高端覆铜板需求明显提升，近几年国内厂商在高端领域进行积极布局，考虑到当前AI对高端覆铜板产能的消耗以及国产算力产业链的兴起，国内厂商有望借机实现在高端领域的市场份额提升。

PCB：新兴市场需求增长，AI推动PCB量价齐升。当前电子下游需求整体呈现复苏态势，叠加以AI、高速通信为代表的创新领域景气度持续向上，共同支撑PCB整体需求增长。另外，在AI强劲需求背景下，PCB高端化结构性需求凸显，尤其是高端高多层以及HDI，两者2025年全球产值同比增速将分别达到41.7%和10.4%，且随着AI硬件性能的迭代，PCB在产品技术和用料方面将进一步向着更高规格升级，相关产品价值量也将迎来同步提升，而国内PCB厂商凭借前期技术积累和产品竞争力提升，在高端市场的行业地位逐步提升，AIPCB供应份额持续增加，相关厂商有望通过紧抓AI发展机遇实现快速发展。

投资建议：得益于AI技术的快速发展，相关CCL/PCB产品规格和技术不断向高端化升级发展，价值量也得到明显提升。我们认为，AI需求将延续高增态势，而国内产业链企业通过长期布局，已逐步成为高端市场重要的供应商，在AIPCB等高附加值产品需求持续放量下，PCB产业链相关企业盈利水平有望持续增厚，将推动经营业绩快速增长，建议关注南亚新材、生益科技、胜宏科技、沪电股份、景旺电子、深南电路、生益电子、兴森科技。

风险提示：下游需求恢复不及预期风险；国内厂商对先进技术的研发进程不及预期风险；原物料供应及价格波动风险。;

PCB：电子产品基石，高端化结构性需求凸显

催化：新兴产业催生增量需求，AI推动技术规格升级 产业链相关标的梳理

投资建议和风险提示;

覆铜板（CopperCladLaminate，简称CCL）是制作PCB的核心材料。覆铜板主要通过将电子玻纤布或其它增强材料

浸以树脂胶黏剂，在经过烘干、裁剪、叠合成坯料，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成，对PCB起互联导通、绝缘和支撑的作用。;

根据组成材料以及机械性能的不同，常见的覆铜板主要分为刚性和挠性两大类。其中，刚性覆铜板主要由增强材料

（如玻璃纤维布）、树脂（如环氧树脂）和铜箔组成，增强材料提供机械强度和尺寸稳定性，树脂作为粘结剂将各部分牢固结合同时提供电气绝缘等性能，而铜箔则用于形成导电线路、传输电流和信号，由于材料特性，刚性覆铜板具有较高的硬度和机械强度。而挠性覆铜板在保持外层铜箔材料不变的基础上，中间层主要采用类似聚酰亚胺（PI）薄膜等材料，具有可挠曲、轻薄等特点，在电子设备小型化、高性能化的发展中发挥着重要作用。;

根据构造和结构分类，CCL可以划分为刚性CCL、挠性CCL和特殊材料基CCL。其中，根据基材种类的不同，刚性CCL又可进一步分为纸基CCL、玻纤布基CCL和复合基CCL，而玻纤布基CCL是当前PCB制造中用量最大、应用最广的CCL产品。

CCL的性能指标大致可以分为4类，包括物理性能、化学性能、电性能、环境性能等。其中，电性能是决定CCL综合性能的关键指标。不同领域对于CCL的性能需求各不相同，如通信领域往往需要PCB在高频环境下工作，因此要求CCL的介电常数（Dk）需要尽可能低，以减少信号传输延迟，而类似于数据中心、AI服务器等领域，则需要介质损耗因子（Df）尽可能低，以减少信号传输过程中的损耗。

覆铜板主要产品类型不同应用领域对覆铜板性能的需求;

2029年全球CCL市场规模将增长至201.7亿美元。根据TheBusinessResearchCompany数据，2024年全球CCL市场规

模达135.6亿美元，预计2025年将同比+8%至146.6亿美元。随着AI、5G设备、汽车电子以及消费电子等领域需求的持续增加，预计2029年全球CCL市场规模将增长至201.7亿美元，2025-2029年CAGR达8.3%。从市场份额来看，2023年建滔以10%-15%的市场份额位列全球刚性CCL市场首位，其次是生益科技、台光电子和南亚塑料，CR4合计市场份额约48%。;

在电子行业以及通信技术快速发展背景下，CCL产品