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半导体钣金知识培训课件

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目录

01

钣金基础知识

02

半导体行业概述

03

钣金在半导体中的应用

04

钣金加工流程

05

质量控制与检测

06

钣金技术发展趋势

钣金基础知识

PART01

钣金材料介绍

成本低，易加工，常用钣金材料。

冷轧薄钢板

耐腐蚀，强度高，价格较贵。

不锈钢板

铝合金板

轻质高强，耐腐蚀，应用广泛。

钣金加工技术

采用激光、等离子等方式进行精准切割。

切割技术

通过模具冲压使钣金材料成型为所需形状。

冲压成型

使用TIG、MIG等焊接方法连接钣金部件。

焊接技术

钣金行业标准

材料选择标准

常用不锈钢、铝合金等，满足应用需求。

尺寸公差标准

遵循ISO或JIS标准，确保加工精度。

01

02

半导体行业概述

PART02

半导体行业特点

涉及多学科交叉，需专业人才。

高技术性

生产设施及研发投入巨大。

高资本投入

供应链复杂，涉及多国环节。

全球化供应链

半导体产业链

涵盖硅片、光刻机等核心

上游材料与设备

涉及消费电子、汽车电子等领域

下游广泛应用

包括设计、制造、封测三大环节

中游制造封测

01

02

03

半导体市场趋势

AI技术推动半导体需求增长，成为市场主要驱动力。

AI驱动发展

全球半导体市场规模持续扩大，年复合增长率达12%。

市场规模增长

钣金在半导体中的应用

PART03

设备外壳与支架

保护支撑作用

钣金外壳保护设备，支架提供稳固支撑。

制造材料与工艺

采用不锈钢、铝合金，需高精度加工技术。

热管理解决方案

01

散热铜基板应用

采用铜基板提高IGBT散热性能，确保半导体器件稳定运行。

02

液冷散热技术

利用循环冷却液高效散热，适用于大功率半导体装置。

高精度钣金组件

用于机架、外罩等，满足半导体设备高精度需求。

应用广泛

激光切割、数控冲压等工艺，确保组件尺寸精度和形状复杂度。

加工技术

钣金加工流程

PART04

设计与制图

根据需求构思产品形态，明确钣金件的基本尺寸和结构。

初步设计

利用CAD软件绘制精确图纸，包括尺寸标注、材料厚度等详细信息。

详细制图

材料切割与成型

采用激光技术精确切割钣金材料，提高加工精度和效率。

激光切割

通过模具冲压使钣金材料成型，适用于大规模生产，保证产品一致性。

冲压成型

表面处理与组装

表面处理

喷涂电镀抛光

组装流程

安装键合封装

质量控制与检测

PART05

质量控制标准

01

切割精度控制

确保切割速度和深度适中，精确控制切割精度。

02

材料纯度要求

严格控制钣金材料纯度，确保无杂质影响半导体性能。

检测方法与设备

01

在线监测设备

使用晶圆缺陷检测系统等在线设备，实时监测生产质量。

02

薄膜测厚技术

采用薄膜测厚仪，精确测量薄膜厚度，确保工艺稳定性。

案例分析与问题解决

分析钣金件加工中的典型质量问题案例。

案例质量问题

介绍先进的检测技术，如X光检测，解决内部缺陷问题。

检测技术应用

钣金技术发展趋势

PART06

智能制造与自动化

采用数控冲床、激光切割机，提升加工效率和精度。

自动化生产设备

引入AI、大数据，优化生产流程，实现设备互联与远程监控。

智能化技术应用

新材料的应用

高精度材料

介绍半导体钣金加工中高精度、特殊材质材料的应用趋势。

环保材料

探讨环保、可回收材料在钣金加工中的使用，响应绿色制造号召。

环保与可持续发展

推广太阳能、风能等可再生能源，降低对传统能源的依赖。

可再生能源利用

采用绿色技术实现水循环利用，减少资源消耗和环境污染。

绿色技术应用

谢谢

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